[請益] 看Z890 ITX評測後 關於PCB層數與oz的疑問
最近可能想不開
開始想把去年弄好的98X3D整組打掉進ICU
又更想不開在思考ITX
就發現各家主打的特點跟評測
可能是我的理解有誤,所以想說問一下
1.MPG Z890I EDGE TI WIFI(14層、1oz厚度銅)
2.Z890I AORUS ULTRA(10層PCB、雙倍銅)
3.ROG Strix Z890-I Gaming WiFi
(沒寫,AI 摘要說10層PCB、2oz厚度銅)
以前各家板都有接觸過,刀碩60%以上
我也不是什麼超頻愛好還是極限玩家
本來要無腦挑最多層的,後來想說看一下好了
VRM Temp,K-Type Thermocouples
https://meee.com.tw/6nwAb5Y
14層的小星星竟然比倒數第二長的雞排還要+8度
Peak Chipset Temperature
https://meee.com.tw/Hf6soE8
星40、雞41、刀45
CPU Power Consumption
https://meee.com.tw/gg6uapa
星289、雞252、刀257
有問了一下AI:
主機板採用「14層1oz」或「10層2oz」設計,核心差異在於結構與電流承載的優化方向。
14層1oz側重於複雜訊號佈線與高密度屏蔽,適合旗艦板;
10層2oz側重於大電流傳輸與穩定供電,適合高階電競或工作站。
※10層2oz在低發熱與電能效率上優勢顯著。
層數 (Layer Count)(14層 vs 10層):
14層: 訊號層與屏蔽層更多,電磁相容性(EMC)較佳,適合複雜的訊號線走向(如高速PCIe 5.0, DDR5)
10層: 層數較少但通常有足夠的平面層處理供電,設計較緊湊。
銅箔厚度 (Copper Weight) (1oz vs 2oz):
2oz (約 \(70\mu m\)): 銅厚是1oz的兩倍,能顯著降低走線電阻 (\(R\)),降低發熱量
(\(I^{2}R\)),並能安全承載更大的電流 (如高階CPU供電)。
1oz (約 \(35\mu m\)): 較標準的銅厚,適合一般高頻訊號傳輸。
應用場景:
14層1oz: 旗艦主機板、伺服器、高速運算平台,強調信號完整性。
10層2oz: 超頻主機板、電競遊戲板,強調高電壓下穩定供電與低溫。
總結:
若追求高負載下的低發熱與供電穩定,10層2oz表現通常更好;
若追求極致的高速訊號傳輸與屏蔽,14層1oz更具優勢。
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所以以後不只PCB層數要看,還要查一下銅箔厚度嗎?
謝謝
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.58.150.117 (臺灣)
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抱歉,真的有病QQ
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想說換個口味試試看
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說的沒錯XD
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※ 編輯: louisxxiii (61.58.150.117 臺灣), 01/23/2026 15:17:09
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