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[請益] 看Z890 ITX評測後 關於PCB層數與oz的疑問

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (23)時間2月前 (2026/01/23 14:39), 2月前編輯推噓26(26推 0噓 51→)
留言77則, 31人參與, 2月前最新討論串1/1
最近可能想不開 開始想把去年弄好的98X3D整組打掉進ICU 又更想不開在思考ITX 就發現各家主打的特點跟評測 可能是我的理解有誤，所以想說問一下 1.MPG Z890I EDGE TI WIFI(14層、1oz厚度銅) 2.Z890I AORUS ULTRA(10層PCB、雙倍銅) 3.ROG Strix Z890-I Gaming WiFi (沒寫，AI 摘要說10層PCB、2oz厚度銅) 以前各家板都有接觸過，刀碩60%以上 我也不是什麼超頻愛好還是極限玩家 本來要無腦挑最多層的，後來想說看一下好了 VRM Temp,K-Type Thermocouples https://meee.com.tw/6nwAb5Y 14層的小星星竟然比倒數第二長的雞排還要+8度 Peak Chipset Temperature https://meee.com.tw/Hf6soE8 星40、雞41、刀45 CPU Power Consumption https://meee.com.tw/gg6uapa 星289、雞252、刀257 有問了一下AI： 主機板採用「14層1oz」或「10層2oz」設計，核心差異在於結構與電流承載的優化方向。 14層1oz側重於複雜訊號佈線與高密度屏蔽，適合旗艦板； 10層2oz側重於大電流傳輸與穩定供電，適合高階電競或工作站。 ※10層2oz在低發熱與電能效率上優勢顯著。 層數 (Layer Count)(14層 vs 10層): 14層: 訊號層與屏蔽層更多，電磁相容性(EMC)較佳，適合複雜的訊號線走向(如高速PCIe 5.0, DDR5) 10層: 層數較少但通常有足夠的平面層處理供電，設計較緊湊。 銅箔厚度 (Copper Weight) (1oz vs 2oz): 2oz (約 \(70\mu m\)): 銅厚是1oz的兩倍，能顯著降低走線電阻 (\(R\))，降低發熱量 (\(I^{2}R\))，並能安全承載更大的電流 (如高階CPU供電)。 1oz (約 \(35\mu m\)): 較標準的銅厚，適合一般高頻訊號傳輸。 應用場景: 14層1oz: 旗艦主機板、伺服器、高速運算平台，強調信號完整性。 10層2oz: 超頻主機板、電競遊戲板，強調高電壓下穩定供電與低溫。 總結： 若追求高負載下的低發熱與供電穩定，10層2oz表現通常更好； 若追求極致的高速訊號傳輸與屏蔽，14層1oz更具優勢。 ------------------------------------------------------------------- 所以以後不只PCB層數要看，還要查一下銅箔厚度嗎? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.58.150.117 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1769150370.A.FB7.html
推
01/23 14:44, 2月前 , 1F
沒事 換換病發作而已
01/23 14:44, 1F
抱歉，真的有病QQ
→
01/23 14:44, 2月前 , 2F
佈線這東西很難這麼簡單就斷定
01/23 14:44, 2F
→
01/23 14:46, 2月前 , 3F
高速訊號考慮的會很多，不是只有阻抗
01/23 14:46, 3F
→
01/23 14:49, 2月前 , 4F
你這症頭買最貴的就好了吧
01/23 14:49, 4F
想說換個口味試試看
推
01/23 14:50, 2月前 , 5F
高速訊號要有很多考量所以才會有像是2dim
01/23 14:50, 5F
→
01/23 14:50, 2月前 , 6F
m插槽比較好超4dimm先插外面再插裡面之類
01/23 14:50, 6F
→
01/23 14:50, 2月前 , 7F
的建議
01/23 14:50, 7F
推
01/23 14:53, 2月前 , 8F
其實我的體感不超頻的話，2萬塊的板
01/23 14:53, 8F
→
01/23 14:53, 2月前 , 9F
子跟3000塊的板子故障率是一樣的
01/23 14:53, 9F
→
01/23 14:54, 2月前 , 10F
效能也是一樣的
01/23 14:54, 10F
說的沒錯XD
推
01/23 14:56, 2月前 , 11F
多層板的銅不可能很厚，畢竟總pcb厚
01/23 14:56, 11F
→
01/23 14:56, 2月前 , 12F
度就那麼一點。 多層的好處主要體現
01/23 14:56, 12F
→
01/23 14:56, 2月前 , 13F
在高速訊號如DDR5的訊號品質跟走線
01/23 14:56, 13F
→
01/23 14:56, 2月前 , 14F
好走一些。
01/23 14:56, 14F
→
01/23 14:56, 2月前 , 15F
散熱來說,top 跟bot用厚銅的效果遠
01/23 14:56, 15F
→
01/23 14:56, 2月前 , 16F
多於很多層的內層。
01/23 14:56, 16F
→
01/23 14:58, 2月前 , 17F
另外是VRM的溫度跟切換頻率還有MOS
01/23 14:58, 17F
→
01/23 14:58, 2月前 , 18F
，電感的規格比較有關
01/23 14:58, 18F
→
01/23 14:59, 2月前 , 19F
選板子不是看一下供電相數有夠就好嗎
01/23 14:59, 19F
推
01/23 15:04, 2月前 , 20F
當然是買最貴的
01/23 15:04, 20F
推
01/23 15:05, 2月前 , 21F
多層板電磁雜訊隔離會較好(如高速PCIE相
01/23 15:05, 21F
→
01/23 15:05, 2月前 , 22F
容性鬼打牆),尤其是在緊湊ITX1板型上
01/23 15:05, 22F
推
01/23 15:06, 2月前 , 23F
已經買最貴了不是嗎？都買就是了
01/23 15:06, 23F
→
01/23 15:08, 2月前 , 24F
G牌之前有2片高階ITX十層板翻車過.現在還
01/23 15:08, 24F
→
01/23 15:08, 2月前 , 25F
敢在ITX玩十層齁?
01/23 15:08, 25F
這位測試8800 EXPO Validation Gea 2 只有雞Faild https://meee.com.tw/IhVN70T
推
01/23 15:27, 2月前 , 26F
也不是純看厚度跟層數 還有設計跟布線
01/23 15:27, 26F
→
01/23 15:27, 2月前 , 27F
整體來說 我自己覺得差異不大...在能用的
01/23 15:27, 27F
→
01/23 15:28, 2月前 , 28F
情況下 用起來反正就都是那樣
01/23 15:28, 28F
→
01/23 15:29, 2月前 , 29F
當然我自己也沒玩過高階高效能ITX 只玩過
01/23 15:29, 29F
→
01/23 15:29, 2月前 , 30F
便宜撿破爛小機型的玩具 說不定高效能下的
01/23 15:29, 30F
→
01/23 15:29, 2月前 , 31F
考量會不太一樣
01/23 15:29, 31F
推
01/23 15:34, 2月前 , 32F
G排B650i給12層板 當初還在早期版本的A
01/23 15:34, 32F
→
01/23 15:34, 2月前 , 33F
M5 bios開機就不會卡在DDR5了 什麼設定
01/23 15:34, 33F
→
01/23 15:34, 2月前 , 34F
都不用調 只能說有差
01/23 15:34, 34F
推
01/23 15:43, 2月前 , 35F
板子最重要的就 供電>M.2>後io>前置C
01/23 15:43, 35F
→
01/23 15:44, 2月前 , 36F
我個人是這樣 分的 如果你要上128G RAM
01/23 15:44, 36F
→
01/23 15:44, 2月前 , 37F
供電一定要夠 多少錢都不重要 會壞
01/23 15:44, 37F
→
01/23 15:44, 2月前 , 38F
都是緣分
01/23 15:44, 38F
推
01/23 16:02, 2月前 , 39F
12層好耶 還可以更多層嗎？
01/23 16:02, 39F
推
01/23 16:14, 2月前 , 40F
層數多走線比較不會互相干擾
01/23 16:14, 40F
→
01/23 16:15, 2月前 , 41F
看你有沒有高頻需求
01/23 16:15, 41F
推
01/23 16:24, 2月前 , 42F
直接看層數根本不準 理論上好走 跟走的好是
01/23 16:24, 42F
→
01/23 16:24, 2月前 , 43F
兩回事
01/23 16:24, 43F
→
01/23 16:28, 2月前 , 44F
低溫 不要這麼高頻運作 最耐用
01/23 16:28, 44F
推
01/23 16:30, 2月前 , 45F
你shape很爛 鋪很多層也沒用 熱集中在
01/23 16:30, 45F
→
01/23 16:30, 2月前 , 46F
某幾個地方散不掉
01/23 16:30, 46F
→
01/23 16:31, 2月前 , 47F
應該說 用很多層板也沒用 層面都給PCI
01/23 16:31, 47F
→
01/23 16:31, 2月前 , 48F
E用掉了對散熱一點幫助也沒用
01/23 16:31, 48F
推
01/23 16:37, 2月前 , 49F
除非你是業界的不然很難說哪張走線好
01/23 16:37, 49F
→
01/23 16:37, 2月前 , 50F
而且你不追求超頻在乎這個幹嘛= =
01/23 16:37, 50F
推
01/23 16:41, 2月前 , 51F
有錢又喜歡瞎折騰再研究吧
01/23 16:41, 51F
推
01/23 17:14, 2月前 , 52F
感覺兩種模式各有優劣，只問AI也只能得
01/23 17:14, 52F
→
01/23 17:14, 2月前 , 53F
到籠統的答案，不妨兩張板都買來做評測
01/23 17:14, 53F
→
01/23 17:59, 2月前 , 54F
絕不用含無線網路的板子
01/23 17:59, 54F
推
01/23 18:19, 2月前 , 55F
的一個明顯不老實，你有看過銅的厚度用oz
01/23 18:19, 55F
→
01/23 18:19, 2月前 , 56F
計算的嗎？ 擺明用奇怪的單位混淆視聽，偷
01/23 18:19, 56F
→
01/23 18:19, 2月前 , 57F
工減料
01/23 18:19, 57F
→
01/23 18:28, 2月前 , 58F
PCB銅箔計算就是用盎司...
01/23 18:28, 58F
推
01/23 18:35, 2月前 , 59F
厚片截面積大導熱快是合理的
01/23 18:35, 59F
→
01/23 18:38, 2月前 , 60F
導熱快慢+發熱量→局部積熱程度
01/23 18:38, 60F
推
01/23 18:38, 2月前 , 61F
問就是都買
01/23 18:38, 61F
推
01/23 18:46, 2月前 , 62F
原來我是大便。手上的z890i edge只能上8600
01/23 18:46, 62F
→
01/23 18:46, 2月前 , 63F
。8800死活上不了。原本想說看對岸討論基本
01/23 18:46, 63F
→
01/23 18:46, 2月前 , 64F
上極限86、88為主。阿怎麼你表格可以8800exp
01/23 18:46, 64F
→
01/23 18:46, 2月前 , 65F
o直接開 傻眼
01/23 18:46, 65F
https://reurl.cc/8ba6Ed 大大可以看一下6:17秒 內存就是8400-8600 超哭 其他兩張應該都摸得到8800甚至9000上
→
01/23 19:28, 2月前 , 66F
意思是一張板子用了多少重量的銅
01/23 19:28, 66F
→
01/23 19:30, 2月前 , 67F
01/23 19:30, 67F
→
01/23 19:31, 2月前 , 68F
我錯了，所以雖然是重量但可對應厚度
01/23 19:31, 68F
推
01/23 20:58, 2月前 , 69F
01/23 20:58, 69F
→
01/23 20:59, 2月前 , 70F
不知道是我眼殘還是英文不好，但你提供的連
01/23 20:59, 70F
→
01/23 20:59, 2月前 , 71F
結好像他的z890i edge歸類在pass的表格內
01/23 20:59, 71F
對耶 這樣到底能不能上8800呢 ~"~ ※ 編輯: louisxxiii (1.168.9.141 臺灣), 01/23/2026 21:57:59 ※ 編輯: louisxxiii (1.168.9.141 臺灣), 01/23/2026 21:58:26
→
01/23 22:36, 2月前 , 72F
買最貴的就對了
01/23 22:36, 72F
推
01/24 04:37, 2月前 , 73F
板子上有無線網路怎麼了 不是很方便嗎？
01/24 04:37, 73F
推
01/25 07:13, 2月前 , 74F
層數跟信號穩定無關，跟layout功力比較有關
01/25 07:13, 74F
→
01/25 07:13, 2月前 , 75F
係
01/25 07:13, 75F
推
01/25 09:55, 2月前 , 76F
現在又要重新開始看層數了嗎
01/25 09:55, 76F
推
01/28 01:16, 2月前 , 77F
供電不是比較重要嗎
01/28 01:16, 77F
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