[心得] 擴充性極高的3.7L ITX 配Flex 可加裝顯卡
很久之前有來問過是否用蕭邦
可以塞入一堆鬼東西的
最終還是找到了一款解決方案
以下是搭配方案
科隆金屬-不鏽鋼X37 ITX 3.7L機殼
(尺寸23.4 x18 x 9CM),可掀開PCIE插槽加裝顯卡
電源供應器:全漢500W Flex 白金模組化電源
主機板:華擎 H670M-ITX
CPU:I7-12700K
記憶體:美光DDR4 3200 32Gx2
硬碟:三星 960 EVO 1TB
散熱器:IS-67-XT
組裝過程只能說,機殼設計非常不合理..
雖然具有極強的擴充性,但是廠商為了多零件共用
導致組裝過程必須幾乎將所有機殼拆散,
無法像一般ITX,只開側板即可安裝完成
但這個缺點,從另一個角度來看,
就是因為可以整體拆散,在安裝線材等物品時,
就可以直接裝好後,再將機殼組裝起來
過程中發現9CM的厚高,可以不使用IS67XT原付薄扇
改用25MM的厚扇增強下吹
但當初購買機殼側板時,沒有購入開大網孔的版本
如果之後選購該機殼的板友,可以注意這部分的選擇
另外如果有要安裝前方雙8CM風扇,
需要注意電源24P以及線材的遮擋,幾乎只剩下單8CM有出風效果
建議做成12CM進氣,其餘排氣的設定
這款機殼非常美妙的就是可以使用Flex電源
Flex垂直於主機板時,高度剛好與下吹式散熱器高度匹配
使其體積可以縮小到3.7L
又因為主板倒置、Flex重量壓置於下方,
上方只要將PCIE 蓋板拆除,就可以加裝顯示卡等PCIE設備
在之後如果需要進行測試,或是插拔PCIE裝置,都變得非常輕鬆簡單.
但這機殼最大缺點就是摸起來割手,
雖然有進行處理,但是還是偏銳利感
整體不鏽鋼非常亮麗,但是指紋非常容易沾上,且機殼IO需要另行選購
在我各種搞怪的需求下,居然還可以滿足,算是非常開心的選擇
付上成品照片
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