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[情報] X3D的設計考量剖析

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (找尋人與人的鍵結)時間4小時前 (2024/11/07 01:02), 編輯推噓6(6推 0噓 7→)
留言13則, 8人參與, 2小時前最新討論串1/1
https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很詳盡的X3D設計考量，從各個方向切入 1. 把運算單元放下面 (第一代X3D) 2. 把運算單元放上面 (第二代X3D) Power: 1消耗能量較少，1勝 Latency: 1的延遲比較低，1勝 Stacking: 1的堆疊難度比較低，1勝 Complexity: 1的設計複雜度比較低，1勝 Packaging: 1的封裝難度比較低，1勝 Thermal: 2的散熱比較好，2勝 2和1相比，一勝五負 但散熱大過所有一切，所以AMD第二代改把運算單元放在上面 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.251.197.244 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1730912529.A.CAD.html
推
11/07 01:08, 4小時前 , 1F
測出來結果是2的方案大勝...雖然又貴了
11/07 01:08, 1F
→
11/07 01:08, 4小時前 , 2F
點QQ
11/07 01:08, 2F
推
11/07 01:08, 4小時前 , 3F
1消耗能量較少是因為散熱差頻率跑不上去
11/07 01:08, 3F
→
11/07 01:08, 4小時前 , 4F
懂？
11/07 01:08, 4F
推
11/07 01:10, 4小時前 , 5F
1是因為會積熱所以把時脈壓低 這能算勝嗎?
11/07 01:10, 5F
推
11/07 01:12, 4小時前 , 6F
媽呀，有個水桶的水花四濺，還夾雜著疑
11/07 01:12, 6F
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11/07 01:12, 4小時前 , 7F
似是好香好香的聲音
11/07 01:12, 7F
推
11/07 01:12, 4小時前 , 8F
1是遊戲專用 2不只遊戲 連工作也可以兼顧了
11/07 01:12, 8F
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11/07 01:17, 4小時前 , 9F
延遲說甚麼的延遲也沒說清楚
11/07 01:17, 9F
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11/07 01:47, 3小時前 , 10F
可能指bump間延遲及時序吧
11/07 01:47, 10F
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11/07 02:51, 2小時前 , 11F
沒看影片 結論1看著的確是結果論 如果
11/07 02:51, 11F
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11/07 02:51, 2小時前 , 12F
不是熱散不出去也不用訂那麼低TDP
11/07 02:51, 12F
推
11/07 03:00, 2小時前 , 13F
前代功耗低是因為積熱不能高頻你倒因為果
11/07 03:00, 13F
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