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[情報] X3D的設計考量剖析

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (找尋人與人的鍵結)時間1年前 (2024/11/07 01:02), 編輯推噓15(15推 0噓 41→)
留言56則, 21人參與, 1年前最新討論串1/1
https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很詳盡的X3D設計考量，從各個方向切入 1. 把運算單元放下面 (第一代X3D) 2. 把運算單元放上面 (第二代X3D) Power: 1消耗能量較少，1勝 Latency: 1的延遲比較低，1勝 Stacking: 1的堆疊難度比較低，1勝 Complexity: 1的設計複雜度比較低，1勝 Packaging: 1的封裝難度比較低，1勝 Thermal: 2的散熱比較好，2勝 2和1相比，一勝五負 但散熱大過所有一切，所以AMD第二代改把運算單元放在上面 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.251.197.244 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1730912529.A.CAD.html
推
11/07 01:08, 1年前 , 1F
測出來結果是2的方案大勝...雖然又貴了
11/07 01:08, 1F
→
11/07 01:08, 1年前 , 2F
點QQ
11/07 01:08, 2F
推
11/07 01:08, 1年前 , 3F
1消耗能量較少是因為散熱差頻率跑不上去
11/07 01:08, 3F
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11/07 01:08, 1年前 , 4F
懂？
11/07 01:08, 4F
推
11/07 01:10, 1年前 , 5F
1是因為會積熱所以把時脈壓低 這能算勝嗎?
11/07 01:10, 5F
推
11/07 01:12, 1年前 , 6F
媽呀，有個水桶的水花四濺，還夾雜著疑
11/07 01:12, 6F
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11/07 01:12, 1年前 , 7F
似是好香好香的聲音
11/07 01:12, 7F
推
11/07 01:12, 1年前 , 8F
1是遊戲專用 2不只遊戲 連工作也可以兼顧了
11/07 01:12, 8F
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11/07 01:17, 1年前 , 9F
延遲說甚麼的延遲也沒說清楚
11/07 01:17, 9F
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11/07 01:47, 1年前 , 10F
可能指bump間延遲及時序吧
11/07 01:47, 10F
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11/07 02:51, 1年前 , 11F
沒看影片 結論1看著的確是結果論 如果
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11/07 02:51, 1年前 , 12F
不是熱散不出去也不用訂那麼低TDP
11/07 02:51, 12F
推
11/07 03:00, 1年前 , 13F
前代功耗低是因為積熱不能高頻你倒因為果
11/07 03:00, 13F
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11/07 03:21, 1年前 , 14F
第一點有問題，其他沒問題
11/07 03:21, 14F
推
11/07 07:15, 1年前 , 15F
其實是第6點牽制了所有跟功耗相關的因素
11/07 07:15, 15F
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11/07 07:16, 1年前 , 16F
抱歉搞錯
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11/07 08:59, 1年前 , 17F
3/4/5是AMD跟台積的問題，1/2比6就好了
11/07 08:59, 17F
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11/07 09:00, 1年前 , 18F
不過因為是soic, 我認為延遲影響有限，到
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11/07 09:00, 1年前 , 19F
幾乎不影響
11/07 09:00, 19F
推
11/07 09:24, 1年前 , 20F
第一點有問題 這樣說不對
11/07 09:24, 20F
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11/07 09:36, 1年前 , 21F
1/2如果指針對傳輸來說是一起出現的沒錯
11/07 09:36, 21F
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11/07 09:36, 1年前 , 22F
啊 因為封裝的位置導致每次都得多走一小
11/07 09:36, 22F
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11/07 09:37, 1年前 , 23F
段 物理上就是比較慢跟多耗一點功 不過
11/07 09:37, 23F
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11/07 09:37, 1年前 , 24F
應該真的是幾乎沒差
11/07 09:37, 24F
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11/07 10:47, 1年前 , 25F
定壓定頻下高溫功耗也會高 1代就贏在
11/07 10:47, 25F
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11/07 10:47, 1年前 , 26F
能先量產 沒這根稻草i皇保住遊戲hpc
11/07 10:47, 26F
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11/07 10:47, 1年前 , 27F
基本盤現在就不會這麼慘
11/07 10:47, 27F
推
11/07 11:19, 1年前 , 28F
我有疑問: 為什麼不把 IC 放在正中間?
11/07 11:19, 28F
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11/07 11:20, 1年前 , 29F
而是類似兩個眼睛一個嘴巴的擺位?^ ^?
11/07 11:20, 29F
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11/07 11:21, 1年前 , 30F
若說製程略有差異, 成本不會差太多吧?
11/07 11:21, 30F
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11/07 11:22, 1年前 , 31F
怎麼不通通摻在一起作成撒尿爆漿魚丸?
11/07 11:22, 31F
推
11/07 11:23, 1年前 , 32F
因為基板設計上可以容納最多2ccd1iod所以
11/07 11:23, 32F
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11/07 11:23, 1年前 , 33F
一定會偏
11/07 11:23, 33F
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11/07 11:24, 1年前 , 34F
2ccd + 1 io die 融合成一片, 不香嗎?
11/07 11:24, 34F
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11/07 11:27, 1年前 , 35F
人家蘇媽就模組化設計最大化成本效益還跟
11/07 11:27, 35F
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11/07 11:27, 1年前 , 36F
你做成一片w
11/07 11:27, 36F
推
11/07 11:30, 1年前 , 37F
油管影片實測頂蓋打薄, 溫度降好幾度~
11/07 11:30, 37F
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11/07 11:31, 1年前 , 38F
原廠設計厚度依據為何? 安全因素多少?
11/07 11:31, 38F
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11/07 11:32, 1年前 , 39F
這兩點如果能克服, 相信溫度會更低溫~
11/07 11:32, 39F
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11/07 11:54, 1年前 , 40F
9000系列CCD有稍微大顆一點
11/07 11:54, 40F
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11/07 11:54, 1年前 , 41F
其實溫度好看很多
11/07 11:54, 41F
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11/07 12:02, 1年前 , 42F
現在還是mcm受PCB 走線限制比較大 下一
11/07 12:02, 42F
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11/07 12:02, 1年前 , 43F
代要是真的改2.5d或許真的有機會調位子
11/07 12:02, 43F
推
11/07 12:07, 1年前 , 44F
延遲低？垂直距離一樣不是？
11/07 12:07, 44F
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11/07 12:58, 1年前 , 45F
當初是為了散熱器能相容zen3前老u,
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11/07 12:58, 1年前 , 46F
才把頂蓋做那麼厚
11/07 12:58, 46F
推
11/07 13:24, 1年前 , 47F
Amd目前規劃未來3dic應該是主力才對，我
11/07 13:24, 47F
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11/07 13:24, 1年前 , 48F
看到產能規劃是今年翻倍
11/07 13:24, 48F
推
11/07 13:24, 1年前 , 49F
把IOD跟CCD作一起是要怎麼不同產品共用
11/07 13:24, 49F
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11/07 13:24, 1年前 , 50F
CCD
11/07 13:24, 50F
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11/07 13:25, 1年前 , 51F
難道要學Ultra 200S做chiplet然後所有
11/07 13:25, 51F
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11/07 13:25, 1年前 , 52F
產品都不共用compute tile嗎
11/07 13:25, 52F
推
11/07 13:35, 1年前 , 53F
結果論來看。散熱是一切
11/07 13:35, 53F
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11/07 13:39, 1年前 , 54F
改2.5D,再把ccd.iod形狀變一下就能鬥一起
11/07 13:39, 54F
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11/07 13:40, 1年前 , 55F
了吧,頂多像i那樣單ccd產品用空矽片補洞
11/07 13:40, 55F
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11/07 13:44, 1年前 , 56F
DT產品都有頂蓋,感覺洞不補也不是不行
11/07 13:44, 56F
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