[開箱]十銓 XTREEM D5 8000 2x16G 記憶體開箱

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (阿星阿)時間2月前 (2024/08/18 20:46), 編輯推噓8(8011)
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米納桑大家好~ 前幾天剛好看到罰站屋開箱金金8000,頻率接近原生得兩倍不得不說真的很狂(連定價都 很狂(誤給 結果偉大的GOOGLE馬上餵給一堆記憶體相關文章+購買連結,根本不考慮我錢包君的感受 嗚嗚嗚 其中比較有印象的應該是這邊十銓 XTREEM 8000 16G*2開箱 經筆者同意後在此分享給各位板有參考~ 好讀板:https://pcunboxing.com/t-force-xtreem-ddr5/ 先講一下個人評論 產品本體優點 ●產品本體完全體現工業風美感、肌肉暴力感 ●顆粒本體、控制IC、散熱片,都是給好給滿 ●XMP預設空位,提供超頻玩家自行選擇 產品本體缺點 ●初始兩組XMP上下限過高 ●穩定性待商榷 ●性價比(CP值)偏低 以下原筆者正文開始~ https://i.imgur.com/jvIiaqx.jpeg
TEAMGROUP 十銓科技旗下電競子品牌 T-FORCE 於去年推出的超頻記憶體專用型號: XTREEM DDR5,針對超頻玩家帶來了 7600、8000 及 8200 MT/s 等高頻率可選擇,支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 一鍵超頻認證,但如此高的頻率以及尺寸對 於平台相容使用性如何呢? T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB 記憶體規格: 容量:32GB (2x 16GB) 速度:DDR5 8000 MT/s 時序:CL38-48-48-84 電壓:1.45V 規格:288-Pin DDR5 UDIMM 尺寸:134.5 x 48.8 x 8.2 mm 超頻支援:Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) 保固:終身保固 沉著火山岩 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 記憶體開箱 筆者對於 T-FORCE XTREEM 系列記憶體最有印象的是 XTREEM ARGB DDR4,當時還在 DDR4 普及時期 XTREEM ARGB DDR4 的獨特造型相當吸引人,筆者當時也非常想購入一組 來安裝但礙於沒錢錢所以只能放棄。 TEAMGROUP 於去年台北國際電腦展時有實體展出新一代的繼任者:XTREEM DDR5 和 XTREEM ARGB DDR5,既那之後先出現於市場上的便是今天的主角 XTREEM DDR5;XTREEM ARGB DDR5 似乎還要一段時間。 XTREEM DDR5 除了有傳統的 2x 16GB 容量外,也有 2x 24GB 的非二進制容量可選,而且 目前最高的 8200 MT/s 是僅有 2x 24GB 才有,在跟 T-FORCE Lab 確認之後似乎非二進 制比較好超一些。 https://i.imgur.com/pVTswX6.jpeg
T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 記憶體。 https://i.imgur.com/aA6Wq5E.jpeg
各國語言標示。 T-FORCE XTREEM DDR5 為無光記憶體也就是本身不帶有 RGB 燈光效果,長寬高尺寸為 134.5 x 48.8 x 8.2 mm,比起其他的記憶體來說 48.8 mm 甚至比很多 RGB 記憶體還要 高,這對於一些下吹式散熱器或是矮塔風冷來說可能不是這麼友善,某些上方空間不夠高 的機殼要安裝上置水冷可能也需要注意這個問題。 正面僅有雷射雕刻的 XTREEM 字樣,右半部則有一個大大的 TFORCE CNC 徽章,代表著其 尊爵不凡的身分,以及來自 T-FORCE Lab 之手的出身。 https://i.imgur.com/RDxEPHP.jpeg
無光的噴砂鋁鰭片,外型設計來自於黑色玄武岩。 https://i.imgur.com/Y7xsm8I.jpeg
T-FORCE 徽章。 https://i.imgur.com/YsHO01y.jpeg
散熱鰭片溝槽增加散熱表面積,但相對的高度增加些許。 https://i.imgur.com/I0aJvoF.jpeg
T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB (FFXD516G8000HC38DBK),使用單面顆粒 (1R x8) 布局。 T-FORCE 在官網中標示該記憶體使用了 2mm 厚度的散熱片,並在噴砂鋁散熱片上使用了 陽極表面處理工藝,讓散熱片達到耐酸、抗腐蝕、抗鏽、不導電的效果,實際的質感也有 出來但缺點就是容易留下白色刮痕。 https://i.imgur.com/iMRblvA.jpeg
2 mm 厚的散熱片。 https://i.imgur.com/bsBmykP.jpeg
在「測試完之後」進行散熱片拆解,但不建議消費者自行拆解會有人損失去保固的問 題。 https://i.imgur.com/c7dUKqP.jpeg
PMIC 區塊有專門設置導熱墊安裝區,但是筆者撕壞所以就清掉了。 https://i.imgur.com/ns0jDwS.jpeg
散熱片近照。 在拆除散熱片之後帶大家看一下 XTREEM DDR5 內部用料,記憶體顆粒使用海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 顆粒,而 PMIC 與 SPD HUB 因為印字實在太小了,筆者的相 機拍了很久都沒辦法拍清楚所以無奈放棄。 https://i.imgur.com/sn9Oknc.jpeg
海力士 SK Hynix A-Die (H5CG48AGBD) 顆粒。 https://i.imgur.com/Cq1UEKS.jpeg
SPD HUB 與 PMIC。 AMD 平台記憶體性能測試 首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台,看一下這組記憶體在 AMD 平台表 現如何,使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板,來測試 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 記憶體,主機板 BIOS 更新至 7D69v1D5(Beta version) 版本進行測試。 測試平台 處理器:AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO) 散熱器:AMD Wraith Prism 主機板:MSI MEG X670E ACE (BIOS 版本:7D69v1D5〔Beta version〕) 記憶體:T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB 顯示卡:MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC 作業系統:Windows 11 專業版 23H2 系統碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB 電源供應器:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W 機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2 顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23 在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中,可以看見這組記憶體內建兩個 XMP Profile 設定檔,想獲得最強性能的話直接選擇 XMP Profile 1 設定檔 8000 CL 38-48-48-84 1.45V 即可,但如果本身平台體質較差烙賽的話還可以選擇 XMP Profile 2 DDR5 6000 CL 38 備用。 https://i.imgur.com/gY4Nuq2.jpeg
內建兩種 XMP Profile 設定檔可以用。 https://i.imgur.com/isbBkKz.jpeg
JEDEC 頻率為 DDR5-5600。 https://i.imgur.com/nLpbJLk.jpeg
XMP Profile 1:DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V。 https://i.imgur.com/TrNZJRJ.jpeg
XMP Profile 2:DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.28V。 再來由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊,SPD 頁 面可以看到 T-FORCE XTREEM DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒,並且支援最新 Intel XMP 3.0 一鍵超頻技術。 https://i.imgur.com/vpwR4zy.jpeg
AMD 平台 CPU-Z。 接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 T-FORCE XTREEM DDR5 的讀寫性能, 以 JEDEC 頻率進行測試時不知道為何僅在 AIDA64 內顯示為 DDR5-5200,但在 BIOS 與 CPU-Z 中是 5600 MT/s。 在 JEDEC 頻率測試讀寫性能為 62224 MB/s 跟 67365 MB/s,延遲則是 85.2 ns。 開啟 XMP Profile 2 的 DDR5-6000 後,讀寫性能為 74549 MB/s 跟 76676 MB/s,延遲 是 68.3 ns。 而開啟 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後讀寫性能可以再進一步增加,測試成績為讀寫 86801 MB/s 跟 87235 MB/s,延遲為 64.5 ns,AMD 平台能以 8000 MT/s 直接開機測試 我也是挺意外的,但筆者沒辦法再進一步超頻至更高的 DDR5 8200 了。 https://i.imgur.com/y6S77eR.jpeg
JEDEC 默認頻率測試成績。 https://i.imgur.com/trfb43L.jpeg
XMP Profile 2 DDR5-6000 測試成績。 https://i.imgur.com/VoyUTnF.jpeg
XMP Profile 1 DDR5-8000 測試成績。 接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試,測試設定為記憶 體 XMP 3.0 Profile 1 參數 DDR5-8000 CL38-48-48-84 1.45V,測試 10 分鐘後 SPD Hub 的溫度最高為 63.8 °C。 要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行 測試,而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱,但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風 扇進行散熱,因此這邊的溫度測試僅供參考。 https://i.imgur.com/oiWfQEv.jpeg
AIDA64 system memory 溫度測試,SPD Hub 最高為 63.8 °C。 Intel 平台記憶體性能測試 https://i.imgur.com/9niOssA.jpeg
接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台,主機板使 用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本,來測試 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16GB。 測試平台 處理器:Intel Core i9 13900K (QS) 散熱器:Valkyrie E360(全速) 水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速) 主機板:MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本:7D29v1G ) 記憶體: T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB 顯示卡:MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition 作業系統:Windows 11 專業版 22H2 系統碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB 遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm) 電源供應器:MONTECH TITAN GOLD 1200W 顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23 同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9 13900K 測試平台。 https://i.imgur.com/auEH2HY.jpeg
Intel 平台 CPU-Z。 同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 T-FORCE XTREEM DDR5 的讀寫性能 ,在開啟 XMP Profile 1 DDR5-8000 之後,測試成績為讀寫 122400 MB/s 跟 104020 MB/s,延遲為 57.6 ns。 後續筆者也手動超頻至 8200、8266、8400 MT/s,頻率更高的 8533 MT/s 雖然能開機但 跑分穩定性欠佳。 https://i.imgur.com/qq5pFMa.jpeg
AIDA 64 快取與記憶體測試項目,讀取速度、寫入速度測試圖表。 https://i.imgur.com/nAGXF7W.jpeg
AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。 https://i.imgur.com/kdy1ut4.jpeg
測試成績截圖。 https://i.imgur.com/w8SbL5Z.jpeg
最高超頻至 8400 MT/s。 總結 https://i.imgur.com/gfGlJdS.jpeg
2024 年 DDR5 記憶體的量產頻率漸漸會往 8600 MT/s 拉高,當前已經有許多記憶體品牌 量產 8000 MT/s 以上的頻率了,其中也包含了 TEAMGROUP,當前屬於 T1 高頻率的 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x16GB,內建 DDR5 8000 MT/s 與 6000 MT/s 兩組 Intel XMP 3.0 Profile (Extreme Memory Profile) 可以用。 https://i.imgur.com/jvIiaqx.jpeg
但是相對的 XTREEM DDR5 目前最高有著 8200 MT/s 和 8000 MT/s,有多少的平台能夠穩 定使用又是另外一回事了,例如筆者之前的《第十四代次旗艦 Intel Core i7-14700K 與 MSI MEG Z790 ACE MAX 開箱評測》開箱文中,就使用了 T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 24GB 進行測試,結果 XMP Profile 8000 MT/s 無法通過自檢只能降頻至 DDR5 7600 MT/s 使用。 而這次則是搭配了記憶體超頻性能更好的 MSI MEG Z690I UNIFY,這種 2DIMM 的 ITX 主 機板對於高頻率記憶體相容性更佳,才能夠以 8000 MT/s 開機甚至超頻至 8400 MT/s, 當然也不排除不同處理器與 BIOS 等硬體軟體優化性能差異,但想要 100% 確保這種高頻 率記憶體可以亮機直接使用還是更建議搭配 2DIMM 主機板一起使用,例如 MSI MEG Z690I UNIFY、MEG Z690 UNIFY-X、GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON X 這種主板還是比較 好。 但筆者還是比較意外這次 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台能夠使用 A-XMP 直接亮機,我本來想說頂多手動超頻至 7200 MT/s 就差不多了,看來 BIOS 優化 速度還是挺快的。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 124.218.222.157 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1723985215.A.EFD.html

08/18 20:57, 2月前 , 1F
違建蓋起來
08/18 20:57, 1F

08/18 21:02, 2月前 , 2F
d4的rgb燈比較漂亮,d5的燈面積砍半
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08/18 21:03, 2月前 , 3F
沒有全版95%範圍ARGB就不是XTREEM!
08/18 21:03, 3F

08/18 21:07, 2月前 , 4F
沒發光QQ
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08/18 21:18, 2月前 , 5F
看完超期待發光版本,官網已經有了
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08/18 21:48, 2月前 , 6F
M板開OPP再拉6400就幾乎頂了
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08/18 21:48, 2月前 , 7F
新bios有特別針對Hynix顆粒高度優化
08/18 21:48, 7F

08/18 21:48, 2月前 , 8F
6400以上反而高壓又沒效益
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08/19 00:08, 2月前 , 9F
63.8大概就是bug 我也不知道為啥但最高
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08/19 00:08, 2月前 , 10F
溫度不會是那溫度
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08/19 00:08, 2月前 , 11F
立錡pmic
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08/19 10:59, 2月前 , 12F
還在等白色ARGB版
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08/19 11:41, 2月前 , 13F
這隻溫度怎麼這麼高 不會影響效能嗎
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08/19 12:34, 2月前 , 14F
6000~6400就差不多了,上到8000跑GEAR2
08/19 12:34, 14F

08/19 12:34, 2月前 , 15F
頻寬也不會增加
08/19 12:34, 15F

08/19 12:35, 2月前 , 16F
白白耗電+高溫
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08/19 14:41, 2月前 , 17F
會增加啊 但僅限2ccd
08/19 14:41, 17F

08/19 18:31, 2月前 , 18F
十銓的D5穩嗎?對那組引領者6000C30感
08/19 18:31, 18F

08/19 18:31, 2月前 , 19F
興趣
08/19 18:31, 19F
文章代碼(AID): #1cmUq_xz (PC_Shopping)
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