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[情報] 台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (ilinker)時間2年前 (2023/12/30 01:49), 2年前編輯推噓25(25推 0噓 23→)
留言48則, 30人參與, 2年前最新討論串1/1
台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成 2023/12/28 07:25 〔記者吳孟峰／綜合報導〕在國際電子元件會議（IEDM）會議上，台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽（single piece of silicon）上包含2000億個電晶體的晶片。 Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。 此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。 輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一，根據台積電的說法，很快就會有更複雜的單晶片，擁有超過1000億個電晶體。但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶片設計。 近年來，由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰，先進製程技術發展放緩。台積電與其他公司面臨同樣的挑戰，但台積電仍有信心，也準備陸續推出2奈米、1.4奈米和1奈米製造。據台積電稱，這種趨勢將持續下去，幾年後，我們將看到由超過1兆個電晶體組成的多晶片解決方案。但同時，單晶片將繼續變得複雜。 英特爾執行長季辛格日前也分享他對半導體未來的見解，並稱摩爾定律並不完全是一條定律，而是一種在過去幾十年來一直在放緩，以至於現在每3年就會發生一次「翻倍」 。為應對維護摩爾定律日益增加的難度，英特爾將在未來幾年內推出許多革命性技術。季辛格稱，靠著關鍵創新將使英特爾能夠在10年實現1兆電晶體晶片。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4534074 Intel:我們Intel的2nm略勝台積 --
推
08/23 08:13,
故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換，老
08/23 08:13
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08/23 08:13,
實說我覺得intel不換腳位良心多了
08/23 08:13
推
08/23 08:18,
1樓中肯！
08/23 08:18
噓
08/23 08:39,
打錯，我是要說i皇換腳位
08/23 08:39
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08/23 08:40,
而且5nm就能打贏14nm? 我看未必
08/23 08:40
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1703872178.A.60D.html ※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 12/30/2023 01:50:07
推
12/30 02:21, 2年前 , 1F
看來離埃還有一段距離
12/30 02:21, 1F
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12/30 02:38, 2年前 , 2F
完了 要開吵了
12/30 02:38, 2F
推
12/30 02:45, 2年前 , 3F
那麼1奈米能打贏7奈米嗎
12/30 02:45, 3F
推
12/30 02:52, 2年前 , 4F
Intel瑟瑟發抖中
12/30 02:52, 4F
推
12/30 03:05, 2年前 , 5F
I吹：我們繼續彎道超車
12/30 03:05, 5F
推
12/30 04:02, 2年前 , 6F
用愛發電
12/30 04:02, 6F
推
12/30 04:07, 2年前 , 7F
笑死 G吹現在吹到2030了嗎
12/30 04:07, 7F
推
12/30 05:03, 2年前 , 8F
積熱能解嗎
12/30 05:03, 8F
推
12/30 07:00, 2年前 , 9F
intel未來也會面臨積熱問題吧 現在用在用
12/30 07:00, 9F
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12/30 07:01, 2年前 , 10F
一些偏方盡可能避免積熱了了
12/30 07:01, 10F
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12/30 09:04, 2年前 , 11F
I吹：Intel4=n3E
12/30 09:04, 11F
推
12/30 09:12, 2年前 , 12F
我是在想 裸不裸DIE的考量是什麼
12/30 09:12, 12F
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12/30 09:13, 2年前 , 13F
以前P3K7有裸過 現在是GPU跟移動板在裸
12/30 09:13, 13F
推
12/30 10:12, 2年前 , 14F
Intel的七奈米都只敢做小die行動處理
12/30 10:12, 14F
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12/30 10:12, 2年前 , 15F
器
12/30 10:12, 15F
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12/30 10:13, 2年前 , 16F
不敢上十四代
12/30 10:13, 16F
推
12/30 10:18, 2年前 , 17F
可見良率還是有疑慮
12/30 10:18, 17F
推
12/30 10:23, 2年前 , 18F
加蓋（HS）本意還是要加大導熱面積吧
12/30 10:23, 18F
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12/30 10:26, 2年前 , 19F
加蓋是要防止玩家DIY大力出奇蹟吧...
12/30 10:26, 19F
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12/30 12:01, 2年前 , 20F
摩爾已經沒氣了
12/30 12:01, 20F
推
12/30 12:10, 2年前 , 21F
intel股價這幾天在飆漲傳言說要分拆
12/30 12:10, 21F
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12/30 12:11, 2年前 , 22F
gg大利多 amd利空
12/30 12:11, 22F
推
12/30 12:40, 2年前 , 23F
摩爾都死了, 484該改名雞辛格定理惹
12/30 12:40, 23F
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12/30 13:21, 2年前 , 24F
加蓋子主要還是怕散熱器壓壞吧
12/30 13:21, 24F
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12/30 13:22, 2年前 , 25F
像GPU這種不用DIY散熱器的也是裸DIE
12/30 13:22, 25F
推
12/30 13:53, 2年前 , 26F
是18Å，20Å只是半代製程
12/30 13:53, 26F
推
12/30 14:00, 2年前 , 27F
積熱在IHS方面會用次世代TIM解決，矽
12/30 14:00, 27F
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12/30 14:00, 2年前 , 28F
穿孔導熱要高級晶片才有
12/30 14:00, 28F
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12/30 14:01, 2年前 , 29F
gpu核心很大顆阿..
12/30 14:01, 29F
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12/30 14:35, 2年前 , 30F
低階GPU核心也沒比CPU大，也是這樣裸
12/30 14:35, 30F
推
12/30 15:32, 2年前 , 31F
請問要耗電是現在的幾倍
12/30 15:32, 31F
推
12/30 18:19, 2年前 , 32F
GPU也要靠VC擴散熱跟CPU用IHS一樣
12/30 18:19, 32F
推
12/30 18:49, 2年前 , 33F
連i的員工也有些人覺得會分拆
12/30 18:49, 33F
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12/30 23:34, 2年前 , 34F
N2連試產都還沒開始就喊到N1，笑死人的自爽
12/30 23:34, 34F
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12/30 23:34, 2年前 , 35F
新聞嗎
12/30 23:34, 35F
推
12/31 01:08, 2年前 , 36F
就算i皇說的是真的,咱們GG最強的核心價值
12/31 01:08, 36F
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12/31 01:09, 2年前 , 37F
是輪班星人,只要奴性夠強就有競爭力
12/31 01:09, 37F
推
12/31 02:25, 2年前 , 38F
瘋了
12/31 02:25, 38F
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12/31 03:16, 2年前 , 39F
扯奴性真的是憋腳...製程那麼好搞那大家
12/31 03:16, 39F
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12/31 03:17, 2年前 , 40F
喊喊口號大煉砂就可以推進了...到底是多
12/31 03:17, 40F
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12/31 03:17, 2年前 , 41F
無知才有辦法這樣開損...
12/31 03:17, 41F
推
12/31 03:31, 2年前 , 42F
研發可以用夜鷹部隊的也只有台灣
12/31 03:31, 42F
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12/31 10:38, 2年前 , 43F
fab 的 roadmap 一直都是這樣拉的，不會等N2
12/31 10:38, 43F
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12/31 10:38, 2年前 , 44F
量產才開始計畫下一階段
12/31 10:38, 44F
推
12/31 11:24, 2年前 , 45F
A10不知道會不會上CFET
12/31 11:24, 45F
推
12/31 11:43, 2年前 , 46F
我相信Intel會繼續10nm++++，其他的我只信
12/31 11:43, 46F
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12/31 11:43, 2年前 , 47F
台積電
12/31 11:43, 47F
推
12/31 21:00, 2年前 , 48F
本來就是奴性,不然為什麼只有台灣能做到
12/31 21:00, 48F
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