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[測試] 探討 MSI core pipe 散熱成效

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (没事多潛水)時間1年前 (2023/07/30 13:59), 1年前編輯推噓17(17推 0噓 66→)
留言83則, 23人參與, 1年前最新討論串1/1
曾有段時間，不論是 CPU 或是 GPU 廠商都會宣傳，透過藉由將熱管直接與 CPU 接觸， 能達到更好的散熱效果。而這做法也就是俗稱的 HDT (heatpipe direct touch)。 https://i.imgur.com/xUklL9G.jpg
https://i.imgur.com/tyvSNwY.jpg
但逐年發展下來，現在 HDT 普遍只存在於低價位的產品上。以利民的散熱器產品線來說， 便宜的 AX 系列會採用 HDT，但更貴的 PA / TA 則會加上鍍鎳銅底。 而大多數 GPU 廠商則不再使用 HDT 散熱器。 https://i.imgur.com/VdEVwxY.jpg
然而，還有少數廠商推出的顯示卡有使用 HDT 技術，其中又以 MSI 最為特立獨行。 以 rtx 3080 來說， MSI 有推出 ventus / gaming / suprim 系列， 就官方提供的保固年限，可推斷 gaming / suprim 系列的定位比 ventus 高貴。 然而有意思的是，rtx 3080 ventus 的散熱器有採用鍍鎳底盤， 而 gaming 系列是採用 HDT 方案。在 MSI 的官網文宣中， HDT 這作法被包裝成 core pipe 技術，並稱可以達到最佳散熱效果。 rtx 3080 ventus 拆解照↓ https://i.imgur.com/HkCISpE.jpg
rtx 3080 gaming X tri 拆解照↓ https://i.imgur.com/DVtfhm5.jpg
先前 M大有開箱 msi 的 6800XT，裡面就有提到因為是散熱器採用 HDT 技術， 所以熱點溫度很難壓制，未超頻狀態下燒 furmark，熱點溫度已達 103 度， 距離 110 度的限制只有7度的差異，而風扇轉速也已經來到 2100 rpm。 但說不定 HDT 好好實作，成效能比鍍鎳底盤好，畢竟 gaming 算是高階產品線， 能分配更多的錢在散熱器上的製作上。 此外， techpowerup 的評測中，熱點只有 89 度，沒有這麼糟糕。 https://reurl.cc/nDM3V8 那是什麼原因，導致 M大的 6800XT 溫度表現不盡理想呢，我先歸納可能的兩種原因： 1. techpowerup 拿到 golden sample，HDT 技術普遍存在此問題。 2. 散熱膏乾了，所以表現比較差。 為了做實驗，所以我買了同張 6800XT 來測試。 https://i.imgur.com/R8W3wiW.jpg
那為了避免是可能性 2影響測試結果，有先送維修重塗散熱。 那測試結果如何呢...跟 M大觀測到的接近，這是預設功耗下的溫度表現。 跑 timespy 壓力測試時，熱點溫差達到 27 度。 https://i.imgur.com/3XqYR2M.gif
從驅動內把功耗拉滿 (+9%) 後，熱點溫度來到 103 度，溫差達到 30 度。 https://i.imgur.com/oGbPg8m.gif
所以依據我跟 M大測試的結果，techpowerup 應該是拿到 golden sample ， 而一般的 msi 6800XT，MSI 的維修部門也無法修正熱點溫度 delta 過大的問題。 後記： 雖說 core pipe 技術就目前的測試結果，似乎並非好的散熱技術。但是否有標記使用 core pipe 的產品就該迴避呢？答案是否定的。 雖然 RX 6950XT 官網文宣內標記使用了 corepipe，但實際上有用鍍鎳底盤。 https://i.imgur.com/7zN1DEY.jpg
所以現在 core pipe 比較像是 slogan，跟是否採用 HDT 沒有關連性。 至於為何要保留這可能讓買家卻步的敘述，就要問問 MSI 的行銷部門了。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.231.99.84 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1690696792.A.FD8.html
推
07/30 14:12, 1年前 , 1F
我那張才剛送回去保養的欸
07/30 14:12, 1F
真榮幸能立刻收到 m大的回應，那就更能確定 HDT 的設計，不好處理熱點溫度的問題， 就算有砸錢也不太能改善，因為 gaming 是 MSI 的高端系列，推估應該不是為了 cost down 才這樣設計。
推
07/30 14:26, 1年前 , 2F
HDT終究是HDT，不可能超過銅底的啦
07/30 14:26, 2F
推
07/30 14:28, 1年前 , 3F
cost盪才是主因吧
07/30 14:28, 3F
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07/30 14:29, 1年前 , 4F
外排的熱管沒貼到晶片/熱點=沒幫助
07/30 14:29, 4F
推
07/30 14:35, 1年前 , 5F
理論上多一個銅底就多一個熱阻，應該是
07/30 14:35, 5F
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07/30 14:35, 1年前 , 6F
HP layout 的包
07/30 14:35, 6F
推
07/30 14:35, 1年前 , 7F
竟然還買了兩張來測…
07/30 14:35, 7F
我是只買了一張，另一張是 m 大的。
推
07/30 14:44, 1年前 , 8F
銅底橫向擴散熱量 直觸缺乏 熱阻才高
07/30 14:44, 8F
※ 編輯: freezeyp (36.231.99.84 臺灣), 07/30/2023 14:48:30
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07/30 14:45, 1年前 , 9F
沒貼到晶片也是貼著熱管 怎麼會沒幫助
07/30 14:45, 9F
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07/30 14:49, 1年前 , 10F
因為是 橫向沿著薄壁vs有厚度的銅塊
07/30 14:49, 10F
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07/30 14:49, 1年前 , 11F
銅管質軟易變形,貼合度差吧
07/30 14:49, 11F
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07/30 14:50, 1年前 , 12F
就跟電線越粗電阻越低的概念是一樣的
07/30 14:50, 12F
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07/30 14:50, 1年前 , 13F
接觸面不平導致熱點溫度上升
07/30 14:50, 13F
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07/30 14:51, 1年前 , 14F
LTT忘記哪片有提到 並不是熱管直觸
07/30 14:51, 14F
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07/30 14:51, 1年前 , 15F
最終熱阻就會低 中間有個銅底或者IHS
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07/30 14:52, 1年前 , 16F
之類的東西讓熱量往水平方向走
07/30 14:52, 16F
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07/30 14:52, 1年前 , 17F
增加等效散熱面積 這點也得考慮進去
07/30 14:52, 17F
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07/30 14:53, 1年前 , 18F
熱管導熱又不是靠那一點薄壁
07/30 14:53, 18F
※ 編輯: freezeyp (36.231.99.84 臺灣), 07/30/2023 14:57:45
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07/30 14:56, 1年前 , 19F
我們在講熱管之間的傳熱沒錯吧?
07/30 14:56, 19F
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07/30 14:56, 1年前 , 20F
熱管中空本來就夠軟了,HDT銑過就更不用說
07/30 14:56, 20F
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07/30 14:58, 1年前 , 21F
管壁變薄就更軟,越軟就越容易變形不平整
07/30 14:58, 21F
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07/30 15:05, 1年前 , 22F
熱管間傳熱就越薄熱阻越小啊
07/30 15:05, 22F
推
07/30 15:10, 1年前 , 23F
幫推！我也是踩坑了，這張還有另一個問題
07/30 15:10, 23F
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07/30 15:10, 1年前 , 24F
，是散熱器對PCB的壓力很大，各位手上有
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07/30 15:11, 1年前 , 25F
的可以看看，基本都會微彎，再配合塑膠背
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07/30 15:11, 1年前 , 26F
板的悲劇，長久使用會越來越彎（我是直立
07/30 15:11, 26F
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07/30 15:11, 1年前 , 27F
使用）
07/30 15:11, 27F
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07/30 15:13, 1年前 , 28F
HDT管壁太薄久了容易內凹,凹了熱阻就大了
07/30 15:13, 28F
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07/30 15:17, 1年前 , 29F
總之能避盡量避,HDT早被證明效果不如銅底
07/30 15:17, 29F
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07/30 15:19, 1年前 , 30F
只是為了costdown發展出來的方法罷了
07/30 15:19, 30F
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07/30 15:21, 1年前 , 31F
原來如此 本來沒想通為什麼多一塊金屬隔開
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07/30 15:21, 1年前 , 32F
反而散熱更好
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07/30 15:23, 1年前 , 33F
穿過材料的路徑才是越薄會越小
07/30 15:23, 33F
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07/30 15:25, 1年前 , 34F
HDT早期更慘,熱管間有鋁肋支撐隔開那種
07/30 15:25, 34F
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07/30 15:26, 1年前 , 35F
用手摸都可以明顯感覺到熱管內凹
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07/30 15:27, 1年前 , 36F
接觸面只有鋁肋條,這樣散熱會好才有鬼
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07/30 15:31, 1年前 , 37F
Hotspot看的是與晶片接觸的好不好，一般
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壓的好就會與Tc溫度差在10度左右，會造成
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07/30 15:31, 1年前 , 39F
低階與中階一個有銅底一個用直觸可能就執
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07/30 15:31, 1年前 , 40F
案RD在意的是什麼
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07/30 15:43, 1年前 , 41F
那網站是測gaming才67/89度 也不知道室溫
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07/30 15:43, 1年前 , 42F
跟其他條件 是在比什麼？
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07/30 15:52, 1年前 , 43F
看hotspot跟gpu這兩點的溫差
07/30 15:52, 43F
推
07/30 16:23, 1年前 , 44F
我想應該是因為heatpipe製造出來時是圓管
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07/30 16:23, 1年前 , 45F
狀的，壓平串上鳍片組裝成散熱模組的，因
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07/30 16:23, 1年前 , 46F
此與CPU 或GPU之間接觸面以及並列時管子
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07/30 16:23, 1年前 , 47F
之間的接觸面不比有做過適形處理的銅底大
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，再加上壓平也會影響到管子的內部形狀，
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07/30 16:23, 1年前 , 49F
對內部液體的蒸散造成影響，不過也有看過
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07/30 16:23, 1年前 , 50F
有些產品是在這一塊下過功夫的，例如在與
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07/30 16:23, 1年前 , 51F
處理器的接觸面上是不是只採用壓扁處理，
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而是還有經過切削和拋光，從接觸面看到的
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07/30 16:23, 1年前 , 53F
管子接觸之間可能也有焊接，看起來比較沒
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07/30 16:23, 1年前 , 54F
有空隙，不過沒看過有人做實測，就不知道
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07/30 16:23, 1年前 , 55F
是否能比單純的熱管直觸有更好的表現了。
07/30 16:23, 55F
推
07/30 17:00, 1年前 , 56F
可以比較熱管壓扁前後的熱傳系數差異，
07/30 17:00, 56F
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07/30 17:01, 1年前 , 57F
我猜扁管較差，因為汽化後遇到牆壁的毛細
07/30 17:01, 57F
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07/30 17:02, 1年前 , 58F
結構的機會較大，圓管至少中心跑的比較順
07/30 17:02, 58F
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07/30 17:13, 1年前 , 59F
還有可能是毛細結構因壓扁損傷而降低流速
07/30 17:13, 59F
→
07/30 17:14, 1年前 , 60F
，降低液體流速
07/30 17:14, 60F
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07/30 17:19, 1年前 , 61F
熱管運作原理是熱端汽化後由管中心往冷端
07/30 17:19, 61F
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07/30 17:19, 1年前 , 62F
跑，然後降溫變成液態後藉由毛細結構往熱
07/30 17:19, 62F
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07/30 17:21, 1年前 , 63F
端回來，剛剛估狗到的資訊~~
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07/30 17:40, 1年前 , 64F
折彎及壓扁後製程對燒結式熱管毛細結構之
07/30 17:40, 64F
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07/30 17:40, 1年前 , 65F
影響，我找到這篇文章有提到，結論是熱管
07/30 17:40, 65F
→
07/30 17:41, 1年前 , 66F
經過壓扁後製程會造成內部毛細結構改變，
07/30 17:41, 66F
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07/30 17:42, 1年前 , 67F
進而降低散熱效能。
07/30 17:42, 67F
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07/30 18:16, 1年前 , 68F
我覺得他要是變成均熱板效果可能很好，偏偏
07/30 18:16, 68F
→
07/30 18:16, 1年前 , 69F
他是一根根壓扁的均熱管
07/30 18:16, 69F
推
07/30 18:38, 1年前 , 70F
推實驗精神
07/30 18:38, 70F
推
07/30 19:20, 1年前 , 71F
Gaming是中高階系列 不過一堆廠商遇到am
07/30 19:20, 71F
→
07/30 19:20, 1年前 , 72F
d通常都會自動幫忙降級
07/30 19:20, 72F
推
07/30 20:25, 1年前 , 73F
推測試
07/30 20:25, 73F
推
07/30 23:44, 1年前 , 74F
MSI的A卡 這幾年用料都比同級N卡差
07/30 23:44, 74F
推
07/31 10:15, 1年前 , 75F
熱管直觸的也是有很猛的案例啦，比如那
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→
07/31 10:15, 1年前 , 76F
個freezer 34，但畢竟屬於少數
07/31 10:15, 76F
推
07/31 12:27, 1年前 , 77F
真的要效果好直接上均熱板啊，熱管直觸擺
07/31 12:27, 77F
→
07/31 12:27, 1年前 , 78F
明就省錢
07/31 12:27, 78F
推
08/01 08:29, 1年前 , 79F
推實驗精神
08/01 08:29, 79F
推
08/02 15:48, 1年前 , 80F
簡單說假設晶片左半邊溫度比右半邊高，
08/02 15:48, 80F
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08/02 15:48, 1年前 , 81F
用銅底可以水平散播熱量讓右邊熱管也分
08/02 15:48, 81F
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08/02 15:48, 1年前 , 82F
攤部分熱量，HDT就變成左邊熱管全力導熱
08/02 15:48, 82F
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08/02 15:48, 1年前 , 83F
右邊熱管看戲這樣
08/02 15:48, 83F
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