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[情報] AM5 開蓋：AMD Zen4 桌上型IHS照片曝光

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (原廠打手 !!!)時間3年前 (2022/06/08 19:04), 編輯推噓15(15推 0噓 43→)
留言58則, 22人參與, 3年前最新討論串1/1
TechPowerUp報導稱AMD即將推出的Zen4桌上型CPU 似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。 如下圖所示照片展示了AM5 CPU散熱頂蓋（IHS）的內部結構 表明其在基板上整合了一個IOD和兩組Zen4 CCD 。 與之前看過的CPU頂蓋相比，AM5 IHS顯得厚實了不少 但鑑於這位超頻玩家的開蓋經驗相當純熟 想看到被釬焊的幾個小晶片似乎也並非難事 此外TechPowerUp指出與目前採用的牢固密封設計的CPU不同 Zen4桌上型處理器似乎僅在少數幾個晶片位置上蜻蜓點水意思了幾下。 通常情況下晶片製造商會在IHS 上塗有一些界面材料 以改善焊接的效果。至於本次破拆是否導致晶片本體損傷 或者只是釬焊材料留在CPU頂蓋上，目前暫不得而知。 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1278485.htm XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-263011-1-1.html https://i.imgur.com/NrJPMXT.jpg
開壞了 笑死 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.249.18.108 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1654686282.A.825.html
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06/08 19:08, 3年前 , 1F
銅的？
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06/08 19:18, 3年前 , 2F
IHS本身應該是某種銅合金
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然後鍍鎳，銦焊位置會額外鍍金
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所以die側看起來就有一片金黃區域
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06/08 19:40, 3年前 , 5F
開壞的不會長這樣 矽晶會黏在上面
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06/08 19:40, 3年前 , 6F
這個比較像低溫解銲
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推
06/08 19:58, 3年前 , 7F
哇賽上蓋有夠厚
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推
06/08 20:14, 3年前 , 8F
很務實的解決積熱問題
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06/08 20:16, 3年前 , 9F
膠只有幾個點而已喔
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推
06/08 20:17, 3年前 , 10F
頂蓋長這樣 要全部封起來有難度吧
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推
06/08 21:04, 3年前 , 11F
CCD歪這麼多水冷玩家大概又要頭痛了
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06/08 21:42, 3年前 , 12F
說真的CCD真的好邊緣
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06/08 22:05, 3年前 , 13F
至少AM5開蓋會簡單許多
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推
06/08 22:18, 3年前 , 14F
要不是鉛銲的導熱膏 感覺開蓋無難
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06/08 22:18, 3年前 , 15F
度 換成intel阻熱膏就能輕鬆開蓋?
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06/08 22:31, 3年前 , 16F
沒有弧度，沒有溫度，差評
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06/08 22:57, 3年前 , 17F
軟錫焊用熱風槍吹就好
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會說難度比較低
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06/08 22:57, 3年前 , 19F
是因為IHS跟PCB之前封裝膠
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06/08 22:57, 3年前 , 20F
沒有直接繞一圈 而是黏幾個點而已
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推
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這上蓋也太紮實了 看起來舒服
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為了相容AM4散熱 IHS有加厚不少
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因為PGA跟LGA的封裝高度不同
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推
06/09 00:22, 3年前 , 24F
這個厚度對散熱會有影響嗎？
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推
06/09 01:24, 3年前 , 25F
感覺還好 散熱器底座也很厚啊
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推
06/09 08:14, 3年前 , 26F
厚對散熱是好事啊
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推
06/09 08:24, 3年前 , 27F
厚是好事...?
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推
06/09 09:45, 3年前 , 28F
構是這樣 感覺常年積熱問題有解了
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推
06/09 11:27, 3年前 , 29F
厚的話比較容易把熱分散到整個頂蓋
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推
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這上蓋真的不惜成本就是了？
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推
06/09 13:05, 3年前 , 31F
最好厚會是好事啦...晶片跟散熱器中
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06/09 13:05, 3年前 , 32F
間介質越多鬼就越多，更別說蓋子還
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有鍍層
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不然幹麻挑戰超頻記錄的還有開蓋裸
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晶
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這有到特別厚嗎 看起來跟牙膏王沒
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差很多啊 只是牙膏王正面都會多挖
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一層小導角 視覺上看起來比較薄 中
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心厚度應該是差不多
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會會不會是好事不可一概而論 對小
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晶片來說 上蓋厚增大導熱面積也是另
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類優點
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推
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看這IHS的照片還蠻厚的說
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06/09 14:52, 3年前 , 44F
之前玩牙膏delid的時候感覺是沒差真
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的很多 不過後面有沒有變薄就不知道
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了 當初玩8代八
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06/09 16:56, 3年前 , 47F
嗯 感覺沒差很多 笑死XD
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06/10 05:18, 3年前 , 48F
那請問厚度如果增加比如0.5mm，那散
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06/10 05:18, 3年前 , 49F
熱面積增加多少？一點毛都沒增加好
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嗎，散熱的有效面積就是接觸的那二
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維平面，散熱系統中導熱係數最高的
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就是熱導管，如何把熱最快速傳遞到
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熱導管才是最重要的，厚度增加還反
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06/10 05:18, 3年前 , 54F
而還增長熱傳遞的路徑，也許你會質
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06/10 05:18, 3年前 , 55F
疑銅底散熱器不也是銅底包裹著熱導
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06/10 05:18, 3年前 , 56F
管，但那是為了把熱管三維的接觸表
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面積轉化成二維平面，跟此篇提到的
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概念不同
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