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[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (混亂邪惡)時間1年前 (2022/05/27 19:04), 1年前編輯推噓52(52推 0噓 106→)
留言158則, 51人參與, 1年前最新討論串1/1
https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png
在台北國際電腦展上，Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock ，並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock 〉 。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。 https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/ 這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來，可以看到中 間 有一處沒有針腳的空白地帶，那裡是用來放電容的空間。 https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg
https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2020/11/11_05_2020015.jpg
然而 AM5 插槽並沒有這個空間，整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這 些電容。又由於散熱問題，它們不能被蓋在 IHS 下方，必須在整個封裝頂部。最後 AMD 在 IHS 上做出切口以騰出空間，如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、 一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。 https://i.imgur.com/xulkk9J.png
此外 Techpowerup 還有提問：原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗，抑或是「 僅被 AM5 兼容」？ Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指，隨著 AM5 功率上限提 高到 170 W，一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W 設計的散熱器，用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert Hallock 提及自己有組 5950X 的系統，用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在 AM5 平台上繼續使用。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.75.115.253 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1653649448.A.434.html
推
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米國價值
05/27 19:08, 1F
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05/27 19:14, 1年前 , 2F
佛心上蓋被嫌的要死
05/27 19:14, 2F
推
05/27 19:15, 1年前 , 3F
intel的曲面技術美多了
05/27 19:15, 3F
推
05/27 19:15, 1年前 , 4F
原廠散熱器可以做好一點嗎
05/27 19:15, 4F
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05/27 19:19, 1年前 , 5F
曲面處理器
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推
05/27 19:38, 1年前 , 6F
原廠幽靈扇滿好的阿 不超很夠用了
05/27 19:38, 6F
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05/27 19:38, 1年前 , 7F
原廠水泥膏比較恐怖就是
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推
05/27 19:39, 1年前 , 8F
為什麼CPU一定要有那些電容啊
05/27 19:39, 8F
推
05/27 19:39, 1年前 , 9F
剛性強，不會美麗的曲面，爛
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推
05/27 19:42, 1年前 , 10F
電容要給電晶體送電啊
05/27 19:42, 10F
推
05/27 19:51, 1年前 , 11F
現在的電晶體很纖細的
05/27 19:51, 11F
推
05/27 19:51, 1年前 , 12F
AMD:人家爽阿
05/27 19:51, 12F
推
05/27 20:01, 1年前 , 13F
可以想見多餘散熱膏流到電容上面
05/27 20:01, 13F
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05/27 20:02, 1年前 , 14F
接著清理時不小心摳掉電容的悲劇
05/27 20:02, 14F
確實==沒問到散熱膏流下去怎會不會出事
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05/27 20:02, 1年前 , 15F
液金流下去就(ry
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※ 編輯: LastAttack (61.230.168.186 臺灣), 05/27/2022 20:14:26
推
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因為底部全部都是觸點(針腳在主機板
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插槽上)所以電容就全部拉到前面去
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05/27 20:16, 1年前 , 18F
了
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05/27 20:18, 1年前 , 19F
我是覺得散熱不用跟之前共用沒差，
05/27 20:18, 19F
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05/27 20:18, 1年前 , 20F
反正換換病發作多半也是要換個新散
05/27 20:18, 20F
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05/27 20:18, 1年前 , 21F
熱...現在這個設計感覺風險比較高
05/27 20:18, 21F
推
05/27 20:21, 1年前 , 22F
讓散熱廠商可以出新的AM5專用Cooler
05/27 20:21, 22F
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05/27 20:22, 1年前 , 23F
因為還必須考慮鐵蓋厚度跟AM4是否相
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05/27 20:22, 1年前 , 24F
同 扣具壓力承受部分更要注意
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05/27 20:22, 1年前 , 25F
換句話說 如果下半年想組整機AM5 建
05/27 20:22, 25F
推
05/27 20:23, 1年前 , 26F
電容是退耦的，設置在靠近DIE的位置
05/27 20:23, 26F
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05/27 20:23, 1年前 , 27F
議散熱一定要買標示AM5相容產品較佳
05/27 20:23, 27F
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05/27 20:23, 1年前 , 28F
跟GPU後面那堆電容一樣，越近越好
05/27 20:23, 28F
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05/27 20:24, 1年前 , 29F
散熱膏不影響
05/27 20:24, 29F
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05/27 20:24, 1年前 , 30F
以前intel開蓋
05/27 20:24, 30F
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05/27 20:24, 1年前 , 31F
旁邊電容也是塗散熱膏絕緣
05/27 20:24, 31F
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05/27 20:24, 1年前 , 32F
但是會導電的液金
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05/27 20:24, 1年前 , 33F
或是劣質會出水的導熱膏
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05/27 20:24, 1年前 , 34F
會影響
05/27 20:24, 34F
推
05/27 20:27, 1年前 , 35F
曲面技術含量高啊。
05/27 20:27, 35F
推
05/27 20:36, 1年前 , 36F
電容顧名思義是存電用
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05/27 20:36, 1年前 , 37F
所以是給CPU超瞬間抽電用的
05/27 20:36, 37F
還有 81 則推文
還有 5 段內文
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05/28 14:33, 1年前 , 119F
AM5 CPU多出來的電容是原本在AM4"
05/28 14:33, 119F
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05/28 14:33, 1年前 , 120F
主板腳位"中間的電容吧
05/28 14:33, 120F
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05/28 14:56, 1年前 , 121F
對啊如圖
05/28 14:56, 121F
推
05/28 15:57, 1年前 , 122F
不能全部蓋起來嗎
05/28 15:57, 122F
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05/28 16:53, 1年前 , 123F
良心
05/28 16:53, 123F
推
05/28 19:10, 1年前 , 124F
05/28 19:10, 124F
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05/28 19:10, 1年前 , 125F
幾乎全是電容
05/28 19:10, 125F
推
05/28 19:16, 1年前 , 126F
那顆鑽石比核心還大
05/28 19:16, 126F
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05/28 19:37, 1年前 , 127F
就真的塞不下ihs還要有黏合的空間
05/28 19:37, 127F
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05/28 19:37, 1年前 , 128F
要上那麼多元件除非加大pcb板 不然
05/28 19:37, 128F
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05/28 19:37, 1年前 , 129F
只能像現在這樣搞了
05/28 19:37, 129F
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05/28 19:38, 1年前 , 130F
不過我比較好奇的是為什麼不能在放
05/28 19:38, 130F
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05/28 19:38, 1年前 , 131F
大就是了 又要搞這麼奇葩的頂蓋也
05/28 19:38, 131F
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05/28 19:38, 1年前 , 132F
不弄成長方形就好
05/28 19:38, 132F
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05/28 19:39, 1年前 , 133F
有可能的隱憂是am5也是要沿用很多代
05/28 19:39, 133F
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05/28 19:39, 1年前 , 134F
的 到時候die越來越大 沒空間不知道
05/28 19:39, 134F
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05/28 19:39, 1年前 , 135F
會怎麼辦
05/28 19:39, 135F
推
05/28 19:43, 1年前 , 136F
可能初代AM5 overdesign多放電容
05/28 19:43, 136F
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05/28 19:45, 1年前 , 137F
後期IO die可能縮小甚至跟core整合
05/28 19:45, 137F
推
05/28 23:14, 1年前 , 138F
I/O上4nm，未來也只有這個方法
05/28 23:14, 138F
推
05/29 01:54, 1年前 , 139F
放大的話AM5的扣具就不能沿用AM4啊
05/29 01:54, 139F
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05/29 01:55, 1年前 , 140F
放大的話，扣具四個螺孔的長邊要再
05/29 01:55, 140F
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05/29 01:56, 1年前 , 141F
拉長
05/29 01:56, 141F
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05/29 03:45, 1年前 , 142F
改扣具又不是真的很嚴重的事情 如果
05/29 03:45, 142F
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05/29 03:45, 1年前 , 143F
有必要就改啊 弄半套等等平台提早
05/29 03:45, 143F
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05/29 03:45, 1年前 , 144F
短命不是更慘嗎？ 雖然不知道未來
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05/29 03:45, 1年前 , 145F
到底會不會遇到空間不夠的問題就是
05/29 03:45, 145F
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05/29 03:45, 1年前 , 146F
了
05/29 03:45, 146F
推
05/29 13:16, 1年前 , 147F
可能就是標榜「沿用」的賣點考量吧
05/29 13:16, 147F
→
05/29 13:16, 1年前 , 148F
這樣的決策是否本末倒置，就要時間
05/29 13:16, 148F
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05/29 13:16, 1年前 , 149F
來驗證了
05/29 13:16, 149F
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05/29 13:20, 1年前 , 150F
仔細看了一下 好像只有8個腳有黏在
05/29 13:20, 150F
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05/29 13:20, 1年前 , 151F
基板上 8個洞有空隙 再看扣具設計
05/29 13:20, 151F
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05/29 13:20, 1年前 , 152F
上蓋還有改的空間 也許zen5 6會改
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05/29 13:20, 1年前 , 153F
吧
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05/29 13:26, 1年前 , 154F
還有一個有趣的點 ryzen不知道哪一
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05/29 13:26, 1年前 , 155F
代才會開始用2.5D黏 gg已經有便宜方
05/29 13:26, 155F
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05/29 13:26, 1年前 , 156F
案遲早會改的 但是2.5D封裝下去對PC
05/29 13:26, 156F
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05/29 13:26, 1年前 , 157F
B佔用空間的影響不知道是怎樣
05/29 13:26, 157F
推
05/29 19:22, 1年前 , 158F
散熱膏不會難塗，中間一點就完事了
05/29 19:22, 158F
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