[情報] X670= 兩顆B560 PCH

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (3d)時間3年前 (2021/12/25 05:52), 3年前編輯推噓26(29365)
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https://t.bilibili.com/607739160876998308?tab=2 公佈正確答案,X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成,不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計,而是正兒八經的兩顆 PCH,基板佔地太大,所以 ITX 的難度非常大。 -------------------- 這真想不到吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.12.113 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1640382767.A.B78.html ※ 編輯: oopFoo (101.137.12.113 臺灣), 12/25/2021 05:54:35

12/25 06:22, 3年前 , 1F
一張主板上焊兩顆南橋,WOW
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12/25 06:23, 3年前 , 2F
可以用多層板,把另一顆南橋貼背面
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12/25 06:36, 3年前 , 3F
哇喔! 連主要做hub功能都在串菊花
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12/25 06:36, 3年前 , 4F
喔..不對...是Daisy chain XD 省 還
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12/25 06:36, 3年前 , 5F
要更省
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12/25 07:13, 3年前 , 6F
蘇媽膠水 讚
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12/25 07:19, 3年前 , 7F
雙路PCH w
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12/25 07:20, 3年前 , 8F
連MCM封裝都省了
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12/25 08:18, 3年前 , 9F
這真的完全看不懂。Zen4不是走高端
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12/25 08:19, 3年前 , 10F
嗎?結果高端南橋這樣搞?蘇媽是在
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12/25 08:20, 3年前 , 11F
玩nD Chess嗎?怎麼看都不優
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12/25 08:26, 3年前 , 12F
缺少了空間最後也會犧牲延展性吧...
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倒也不會不能理解,上代X570設計時
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間過長,發熱高到要風扇還要AMD自己
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下來設計,加上zen的膠水膠成功自然
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也會想膠水能不能解南橋問題,只是
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12/25 08:35, 3年前 , 17F
現在的問題就兩顆B650怎麼接,已及
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效能的提升和影響如何
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12/25 08:57, 3年前 , 19F
m大推論沒錯,但這個想法的結論應該
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是MCM,不會是兩個南橋啊。兩個南橋
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12/25 08:59, 3年前 , 21F
實在太佔空間。
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現在拿itx選b550就夠了,所以x670沒
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itx也沒差吧
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除非背面可以多做4-5條m2
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,不然只要b650有做itx就好了
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12/25 09:51, 3年前 , 26F
兩顆目的一定不是效能.而是擴充性
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12/25 10:12, 3年前 , 27F
真的沒想到耶,哈哈居然是這樣
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12/25 10:14, 3年前 , 28F
那這樣如果功能上沒什麼差,x670做
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12/25 10:14, 3年前 , 29F
itx意義就不大了
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12/25 10:17, 3年前 , 30F
itx也沒辦法塞那麼多週邊
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12/25 10:42, 3年前 , 31F
各位觀眾 7條M.2! 背面還可以放
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12/25 11:04, 3年前 , 32F
坐等小石頭蓋違建
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12/25 11:09, 3年前 , 33F
跟我猜的一樣,一個人體蜈蚣的概念X
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D
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小石頭:Hold my beer
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所以 iommu group 也會很難看就是
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無限膠水之術
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12/25 11:35, 3年前 , 39F
兩個省設計費省光罩啊 反正萬物皆
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可黏
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12/25 11:36, 3年前 , 41F
正兒巴緊
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12/25 11:59, 3年前 , 42F
amd x板和b板差距沒很大
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12/25 12:01, 3年前 , 43F
是也沒差啦..買b650就好
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12/25 12:07, 3年前 , 44F
其實沒差 反正ITX也用不到這麼多IO
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12/25 12:08, 3年前 , 45F
而且Bx50也是可以超頻
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12/25 12:10, 3年前 , 46F
990FX當初可是能玩雙路x16或四路x8
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12/25 12:30, 3年前 , 47F
MCM不會省多少面積,接腳密度是幾乎
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固定的
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想要一倍的IO就是得要有一倍(以上)
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12/25 12:30, 3年前 , 50F
的BGA ball
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12/25 12:36, 3年前 , 51F
推樓上正解@@
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12/25 13:22, 3年前 , 52F
先幫板廠QQ 感覺超難處理
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12/25 13:44, 3年前 , 53F
只能期待B650的I板給好一點了QQ
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12/25 13:53, 3年前 , 54F
itx的裝置也有限制,其實用不到X系
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列吧
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12/25 14:06, 3年前 , 56F
如果X670純粹只是B650X2的話
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12/25 14:06, 3年前 , 57F
那一般消費者選B650就好
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12/25 14:08, 3年前 , 58F
像X570跟B550某些接口有代差才有差
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12/25 14:09, 3年前 , 59F
只能期望板廠把B650的料也給足
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12/25 14:11, 3年前 , 60F
x570跟b550一個親生一個外包 x670這
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12/25 14:11, 3年前 , 61F
樣搞就只剩外包了 看封裝有沒有大手
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12/25 14:11, 3年前 , 62F
筆用2.5d的差別了
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12/25 14:12, 3年前 , 63F
gg 2.5d也有類似emib不用超大基板in
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terposer的玩法了 要搞2.5d也不是不
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12/25 14:12, 3年前 , 65F
可能
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12/25 14:19, 3年前 , 66F
根本的問題是沒有多少適合做pch的
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12/25 14:19, 3年前 , 67F
製程
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10ff或者n7做pch都太貴
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14ff/n12/gf12則是密度不夠
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12/25 14:20, 3年前 , 70F
這次z690的發熱比起上一代大不少,
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12/25 14:20, 3年前 , 71F
就算是牙膏的14#也是很勉強了
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12/25 14:20, 3年前 , 72F
所以x670就可以有8sata 之類的板子
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12/25 14:20, 3年前 , 73F
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12/25 14:21, 3年前 , 74F
成本和密度上比較適合的就8lpp
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12/25 14:41, 3年前 , 75F
這什麼亂七八糟的騷操作 = =
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12/25 14:43, 3年前 , 76F
重點是兩顆B650我用不到 那該不會
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12/25 14:43, 3年前 , 77F
到時候又醃一堆亂七八糟的
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12/25 14:43, 3年前 , 78F
除非你一定要裝兩顆?
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12/25 14:43, 3年前 , 79F
在三星下晶片組應該可行哦,三星記
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12/25 14:43, 3年前 , 80F
憶體控制ic也準備上8Lpp了
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12/25 15:07, 3年前 , 81F
今年是兩倍
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12/25 19:03, 3年前 , 82F
我猜還有x690所以amd才敢這樣搞
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12/25 19:44, 3年前 , 83F
所以我就說肯定讓你們意外吧..
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12/25 19:45, 3年前 , 84F
一顆PROM21大概7.X瓦兩顆快15瓦
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12/25 19:46, 3年前 , 85F
daisy chain中間是PCIe
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12/25 20:37, 3年前 , 86F
封了 不過這種設計的確也不太需要x
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12/25 20:37, 3年前 , 87F
670 itx了 兩個pch上去也地方拉多的
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12/25 20:37, 3年前 , 88F
io 白加一個pch
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12/25 20:55, 3年前 , 89F
AMD高低階晶片組主要差在通道跟擴充
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12/25 20:55, 3年前 , 90F
性 對於ITX版而言 B550/B650就夠了
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12/25 21:15, 3年前 , 91F
ITX出個只用SOC本身的不好嗎QQ
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12/25 21:41, 3年前 , 92F
猜對了
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12/25 22:06, 3年前 , 93F
以前有過吧 a300還是啥的 現在m.2這
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12/25 22:06, 3年前 , 94F
麼多 本身的不夠用了拉
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12/25 23:03, 3年前 , 95F
現在一樣有啊 你買的deskmini都沒
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12/25 23:03, 3年前 , 96F
有FCH
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12/26 04:35, 3年前 , 97F
但是itx一直都沒有這種無FCH的板子
12/26 04:35, 97F
文章代碼(AID): #1Xna4lju (PC_Shopping)
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