[開箱] ASUS ROG STRIX Z690-I 快速上手
看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))時間2年前 (2021/12/06 20:01)推噓16(16推 0噓 14→)留言30則, 15人參與討論串1/1
綜觀這幾年Intel的tick-tock mode因製程無法突破的關係,整體架構裏足不前被AMD追上
終於在Gene 12th Alder Lake迎來重大變更,讓市場目光為之一亮,主要有幾點
1. 10nm實際應用在Desktop
2. 導入Performance Core (P-Core) 及 Efficient-core (E-core)的大小核慨念
3. 導入PCIe Gen5/ DDR5,為了這兩個我猜版廠都用上mid loss 或是low loss 板材
4. 更換腳位為LGA1700
說這麼多,其實只是手癢而已XDD,於是就有這篇,詳細Spec請參照官網
https://reurl.cc/pxEaGb
anyway來看本體正面,說真的這代把違章建築這點發揮到新的境界了
https://i.imgur.com/0qrjF2P.jpg
背面,主要可以看到原先後面的M.2不見了,另外這代散熱器孔位有預留115x的孔位
https://i.imgur.com/jCJmD6Y.jpg
I/O,共有7組USB Type A跟兩組Thunderbolt 4(TypeC),HDMI 2.1,2.5GLAN,WIFI6E
連光纖都回來了,對比上一代Z590I實用太多了
https://i.imgur.com/UAAGT7E.jpg
前面說的背面的M.2就化為高樓的一部分,這次疊了二層的子板,後面會逐層拆開
好處是M.2有比較好散熱,壞處就是容易有機構干涉的事情發生,有好有壞
https://i.imgur.com/k6ctlZE.jpg
這次把SATA也做成子卡,沒辦法雙前置USB把空間都吃完了,看到雙TypeC也是會心一笑
這代為了DDR5把DIMM slot改成SMD connector來減少loss
https://i.imgur.com/LXWo53Q.jpg
接下來逐層拆開M.2子卡跟主板散熱模組,這代每一層M.2都作了雙面散熱,非常好
另外用FFC軟排從主板接線上來後又加上TI的PCIe Gen4 redriver DS160PR410
散熱模組拆開網罩後露出風扇,實際上運轉聲音不算太大
https://i.imgur.com/8ONLsO6.jpg
第二層一樣是雙面散熱,另外其實兩層都支援M.2快拆,不用再擔心M.2小螺絲會噴掉
https://i.imgur.com/5Jo0os8.jpg
這層除了M.2又多了音效及風扇控,最左邊是ASUS新的風扇控制Hydranode,支援串接控制
中間是Codec ALC4080,最右邊應該是Headphone amp,型號未知
https://i.imgur.com/r1A4ebo.jpg
拆到最後露出Z690的本體是裸die封裝,die其實蠻大顆的,跟一些筆電CPU差不多大
晶片組的散熱片還為了die的高度去銑了個凸台來增加導熱效率,可見發熱不輕
另外這代PCIe Gen5為了高速訊號改成SMD的connector來減少loss
https://i.imgur.com/o6Cwp7V.jpg
來看一些key part,這張另一個賣點就是支援Thunderbolt4,使用Intel JHL8540
TBT4旁邊的是Cypress的PD CYPD6227,左下角是Intel I225-V 2.5G Ethernet控制器
https://i.imgur.com/wy0pjyX.jpg
VRM使用Renesas的套餐來提供10+1相 PWM是 RAA 229131,MOS是105A的RAA 22010540
最上面是Asmedia ASM1442K提供HDMI的level shift
https://i.imgur.com/4gpkZO6.jpg
接下來就是裝機了,請出了Thermalright AXP90-X53,正面堪堪閃過
https://i.imgur.com/EvZd7qv.jpg
接下來就沒那麼幸運了,LGA115x的背板孔位還是會卡LGA1700,要等新背板或自行修改
https://i.imgur.com/jWoW4y1.jpg
不過就算自行修改孔徑也沒辦法用,背板會卡背後的零件,在安裝背板時請多留意
https://i.imgur.com/Ol3QR3n.jpg
就算只上螺絲也是貼著零件,整體的淨空區留的不夠多,未來勢必會有更多背板會干涉
花了心思預留115x的孔位還是不能用,雖然能理解元件不好排,但不能用真的蠻可惜的
https://i.imgur.com/IUobHCT.jpg
因為散熱有點問題所以測試的部分要晚一點才能補上,但有幾點還是先提出來
1. 12代的發熱比前代更高,所以建議還是直上水冷,可以的話挑冷頭有風扇的型號
因為MOS/PCH的發熱也不小,普通水冷沒加強週遭散熱可能還是會有點風險
2. 目前ITX機殼能相容水冷的普遍都作到240/280而已,所以整體的散熱能力要評估一下
這時候鄉民設計的B-team BB1 ITX機殼就值得推薦了
3. 這片目前沒有限制PL2,考慮到功耗問題建議別上到i9,i7-12700K是小鋼炮的好選擇
以上,給有興趣的朋友作參考 :)
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遲早都買到,畢竟現在才正準備要換代
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我也買不到,哭啊
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砸錢砸出來,至少m.2 SSD比較涼能活久一點
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ITX的散熱一向比較難搞,但這才是好玩的地方XD
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不建議,上面有高速訊號(SATA 6G),接延長線可能會降速或是認不到
※ 編輯: whydan (223.137.129.191 臺灣), 12/06/2021 21:02:34
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幫補網址,雖然我們的結論差不多(用到i7就好)但我不太同意他的說法
https://www.bilibili.com/video/BV14P4y1V7hg
1. 他的測試看起來是只剩到E-core,然後避重就輕的不去談P-Core全速的狀況
測散熱都是要找wrost case去做,挑軟柿子沒什麼意義
2. 有些比較的基準不一,超頻跟沒超頻比,又跟開PBO去比等等
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真囧,威鋼好歹也是模組大廠,幫QQ
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這我不知道,懶得去查專利系統
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還是可以用i7-12700K來小超,別上到i9就好,前提是散熱要作好
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並聯也是增加電流的方法,只能說時代在進步總會有好料新設計能用XD
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每次要改朝換代都有這樣的言論,時間久了大家都都沒發生過XDDD
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12/07 17:07,
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※ 編輯: whydan (223.137.133.182 臺灣), 12/09/2021 01:11:25
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