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[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (原廠打手 !!!)時間2年前 (2021/12/02 00:14), 編輯推噓31(31推 0噓 57→)
留言88則, 43人參與, 2年前最新討論串1/1
傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲 不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022 AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構 而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用 AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM 這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增 加到 96MB 容量增加到原來的三倍。 SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力 帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄 它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面 外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。 目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化 增幅最大的《怪物獵人世界》 可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15% 而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。 https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html 滄者編譯 https://reurl.cc/NZKXl9 對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 211.21.210.187 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1638375256.A.458.html
推
12/02 00:24, 2年前 , 1F
2月，比預期快
12/02 00:24, 1F
推
12/02 00:55, 2年前 , 2F
這XT比上次有誠意多了
12/02 00:55, 2F
→
12/02 01:34, 2年前 , 3F
L3加的有夠誇張
12/02 01:34, 3F
推
12/02 01:42, 2年前 , 4F
如果製造工藝參數再拉緊一點 更省
12/02 01:42, 4F
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12/02 01:42, 2年前 , 5F
電或能再拉個0.1G就更棒了
12/02 01:42, 5F
推
12/02 01:54, 2年前 , 6F
跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。
12/02 01:54, 6F
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12/02 01:55, 2年前 , 7F
其他產品線L3就縮水
12/02 01:55, 7F
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12/02 01:56, 2年前 , 8F
一般產品線配上B板就會發現跟5000系
12/02 01:56, 8F
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12/02 01:56, 2年前 , 9F
列55開
12/02 01:56, 9F
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12/02 01:58, 2年前 , 10F
現在是，連i3都配Z版跟對手比
12/02 01:58, 10F
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12/02 02:25, 2年前 , 11F
量產不一定買的到啊 如果又有一堆
12/02 02:25, 11F
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12/02 02:26, 2年前 , 12F
機巴礦場掃去挖小幣的話
12/02 02:26, 12F
推
12/02 02:45, 2年前 , 13F
怕積熱更嚴重
12/02 02:45, 13F
推
12/02 04:29, 2年前 , 14F
夭壽黑科技...
12/02 04:29, 14F
推
12/02 05:37, 2年前 , 15F
這個是用3D V-Cache可以和XT類比？
12/02 05:37, 15F
推
12/02 06:09, 2年前 , 16F
這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了
12/02 06:09, 16F
推
12/02 06:35, 2年前 , 17F
很棒，坐等血流成河
12/02 06:35, 17F
推
12/02 07:06, 2年前 , 18F
希望有3d v cache又可以FM的APU
12/02 07:06, 18F
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12/02 07:14, 2年前 , 19F
哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如
12/02 07:14, 19F
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12/02 07:14, 2年前 , 20F
12600K
12/02 07:14, 20F
推
12/02 08:05, 2年前 , 21F
XT只是拉頻率而已
12/02 08:05, 21F
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12/02 08:19, 2年前 , 22F
量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝
12/02 08:19, 22F
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12/02 08:19, 2年前 , 23F
製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
12/02 08:19, 23F
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12/02 08:24, 2年前 , 24F
GG工程師，肝還有幾顆？
12/02 08:24, 24F
推
12/02 08:35, 2年前 , 25F
好大的L3
12/02 08:35, 25F
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12/02 09:03, 2年前 , 26F
之前的消息是說會新命名6000系列
12/02 09:03, 26F
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12/02 09:12, 2年前 , 27F
給你錢，趕快出
12/02 09:12, 27F
推
12/02 09:16, 2年前 , 28F
這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏
12/02 09:16, 28F
推
12/02 09:46, 2年前 , 29F
當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底
12/02 09:46, 29F
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12/02 09:46, 2年前 , 30F
怎麼辦到的= =
12/02 09:46, 30F
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12/02 09:48, 2年前 , 31F
3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直
12/02 09:48, 31F
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12/02 09:48, 2年前 , 32F
沒辦法很大規模商用而已
12/02 09:48, 32F
推
12/02 09:49, 2年前 , 33F
TSV就GG敢做，真的猛
12/02 09:49, 33F
→
12/02 09:50, 2年前 , 34F
消費級最商用化的產品應該是相機的c
12/02 09:50, 34F
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12/02 09:50, 2年前 , 35F
mos 其他應該都是fpga在用居多
12/02 09:50, 35F
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12/02 09:51, 2年前 , 36F
牙膏王也有自己的3dic產品拉 三星
12/02 09:51, 36F
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12/02 09:51, 2年前 , 37F
好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像
12/02 09:51, 37F
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12/02 09:51, 2年前 , 38F
沒有（？）
12/02 09:51, 38F
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12/02 10:35, 2年前 , 39F
記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧
12/02 10:35, 39F
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12/02 10:35, 2年前 , 40F
AMD這個也是在疊SRAM XD
12/02 10:35, 40F
推
12/02 10:42, 2年前 , 41F
很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的
12/02 10:42, 41F
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12/02 10:42, 2年前 , 42F
大丈夫？
12/02 10:42, 42F
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12/02 10:43, 2年前 , 43F
反正本來就很熱了 別怕
12/02 10:43, 43F
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12/02 10:44, 2年前 , 44F
異質一直疊不太了 熱是一大問題
12/02 10:44, 44F
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12/02 10:44, 2年前 , 45F
不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
12/02 10:44, 45F
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12/02 10:45, 2年前 , 46F
而且未來還可能疊更多層 現在還在
12/02 10:45, 46F
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12/02 10:45, 2年前 , 47F
草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
12/02 10:45, 47F
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12/02 10:46, 2年前 , 48F
違章建築狂蓋猛蓋
12/02 10:46, 48F
推
12/02 11:06, 2年前 , 49F
7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道
12/02 11:06, 49F
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12/02 11:06, 2年前 , 50F
可以疊多少
12/02 11:06, 50F
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12/02 11:13, 2年前 , 51F
看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD
12/02 11:13, 51F
推
12/02 11:49, 2年前 , 52F
FLASH:疊到128層再叫我
12/02 11:49, 52F
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12/02 11:56, 2年前 , 53F
flash 真的是恨天高
12/02 11:56, 53F
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12/02 12:59, 2年前 , 54F
Flash不是TSV拉 要比的是HBM
12/02 12:59, 54F
→
12/02 12:59, 2年前 , 55F
HBM ***疊到12層了
12/02 12:59, 55F
推
12/02 13:44, 2年前 , 56F
台積電火力展示？
12/02 13:44, 56F
推
12/02 14:17, 2年前 , 57F
i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia
12/02 14:17, 57F
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12/02 14:17, 2年前 , 58F
，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯
12/02 14:17, 58F
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12/02 14:17, 2年前 , 59F
誤，但要2024了
12/02 14:17, 59F
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12/02 14:18, 2年前 , 60F
難怪蘇媽不急
12/02 14:18, 60F
推
12/02 14:20, 2年前 , 61F
我只想知道這個對4k gaming有沒有
12/02 14:20, 61F
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12/02 14:20, 2年前 , 62F
幫助而已
12/02 14:20, 62F
→
12/02 14:20, 2年前 , 63F
給你錢 趕快出
12/02 14:20, 63F
推
12/02 14:39, 2年前 , 64F
先進封裝已經是未來了 只是熱的問題
12/02 14:39, 64F
→
12/02 14:40, 2年前 , 65F
就看實際情況了
12/02 14:40, 65F
→
12/02 14:46, 2年前 , 66F
4K那個還是GPU吧
12/02 14:46, 66F
推
12/02 14:48, 2年前 , 67F
4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是
12/02 14:48, 67F
→
12/02 14:48, 2年前 , 68F
看GPU為主
12/02 14:48, 68F
推
12/02 14:59, 2年前 , 69F
這是什摸？得利卡後斗違建成露營車
12/02 14:59, 69F
→
12/02 14:59, 2年前 , 70F
嗎
12/02 14:59, 70F
→
12/02 15:01, 2年前 , 71F
2024台積電的技術都不知道第幾代去
12/02 15:01, 71F
→
12/02 15:01, 2年前 , 72F
了zzz
12/02 15:01, 72F
推
12/02 15:12, 2年前 , 73F
96的L3 哇靠
12/02 15:12, 73F
→
12/02 16:07, 2年前 , 74F
CPU本體可以蓋房了
12/02 16:07, 74F
推
12/02 17:14, 2年前 , 75F
CPU這麼熱 還蓋房 以後不能超頻了嗎
12/02 17:14, 75F
推
12/02 18:03, 2年前 , 76F
系統灌L3不是夢（X
12/02 18:03, 76F
推
12/02 19:27, 2年前 , 77F
這應該要叫做L3.5吧 或是微L4
12/02 19:27, 77F
推
12/02 19:48, 2年前 , 78F
良率好像哭哭…
12/02 19:48, 78F
→
12/02 20:14, 2年前 , 79F
不能當L3.5阿
12/02 20:14, 79F
→
12/02 20:14, 2年前 , 80F
L4那速度就更慢了
12/02 20:14, 80F
→
12/02 20:15, 2年前 , 81F
V-Cache就好了
12/02 20:15, 81F
→
12/02 21:21, 2年前 , 82F
良率還有機會慢慢拉 但產線還沒擴產
12/02 21:21, 82F
→
12/02 21:21, 2年前 , 83F
也沒多少量
12/02 21:21, 83F
→
12/03 13:02, 2年前 , 84F
這東西成本高 未來幾年應該都是高階
12/03 13:02, 84F
→
12/03 13:02, 2年前 , 85F
品用
12/03 13:02, 85F
→
12/03 13:04, 2年前 , 86F
7-8年前GG就tape out了
12/03 13:04, 86F
推
12/03 21:57, 2年前 , 87F
這能算究極版膠水嗎
12/03 21:57, 87F
推
12/04 09:04, 2年前 , 88F
戰略級膠水塗上!
12/04 09:04, 88F
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