[情報] 2022英特爾資料中心繪圖處理器：Ponte Ve

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者nk11208z (小魯)時間4年前 (2021/09/08 23:32)推噓9(10推 1噓 5→)

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ithome 2022英特爾資料中心繪圖處理器：Ponte Vecchio 結合英特爾、台積電製程技術，打造適用高效能運算與機器學習的單一平臺，將模組化堆疊擴充架構發揮至極致在2019年11月的美國超級電腦大會期間，英特爾宣布，他們將基於自行發展的Xe架構，推出新的通用繪圖處理器（GPU），而為了因應高效能運算的建模與模擬工作負載、機器學習訓練等應用需求，他們預計推出代號為Ponte Vecchio的獨立GPU，基於Xe架構之餘，也將導入英特爾7奈米製程，以及Foveros 3D、EMIB封裝技術，當中會集結HBM記憶體、CXL 互連介面等多種技術智財，整合至單一封裝。英特爾期盼透過這樣的產品，搭配新世代Xeon Scalable系列伺服器處理器，也就是代號為Sapphire Rapids的產品，以及橫跨多種運算架構的統一程式開發模式：OneAPI，實現百萬兆級（exascale）運算。當時，他們也宣布美國阿貢國家實驗室Aurora系統，將運用上述產品來建置運算節點。隔年8月的英特爾架構日，他們揭露Xe架構更多資訊，例如，細分為4種微架構，而Ponte Vecchio對應的是其中的Xe-HPC微架構，而在封裝方式上，採用Foveros、CO-EMIB等兩種作法，當中包含多種晶磚（Tile）。到了今年3月舉行的Intel Unleashed線上發表會（也就是英特爾宣布IDM 2.0策略的那場活動），執行長Pat Gelsinger首度公開展示Ponte Vecchio晶片。在6月的歐洲國際超級電腦大會期間，英特爾宣布Ponte Vecchio已過電開機，進入系統驗證階段，並將提供OCP Accelerator Module（OAM）外形的模組，以及基於4張OAM模組而成的子系統，以此支援高效能運算應用下的縱向擴展（Scale-up），以及橫向擴展（ Scale-out）部署需求。過了一個月之後，英特爾在他們的Accelerated線上發表會，重申加速製程與封裝創新，再度提及Ponte Vecchio，並表明這系列將是首款採用EMIB與第二代Foveros封裝技術的產品。到了8月，在英特爾召開的年度架構日當中，針對Ponte Vecchio這款資料中心GPU，揭露更多技術層面的資訊。例如，他們首度詳細介紹Xe-HPC微架構的組成，以及延展性。在效能方面，以設計定案送交製造的第一版為例，根據英特爾內部測試，FP32運算效能超過45 TFLOPS，記憶體存取頻寬達到5 TB/s以上，連結頻寬是2 TB/s以上。若使用ResNet框架來進行推論，每秒可處理4.3萬張以上的圖片，若使用ResNet進行訓練，每秒可處理3,400張以上的圖片。 Xe-HPC 2-Stack型態的Ponte Vecchio 英特爾頂級資料中心GPU：Ponte Vecchio，今年已在兩個重要場合亮相，一次是3月的 IDM 2.0策略的線上發表會，執行長Pat Gelsinger首度公開展示這款晶片，另一次是英特爾架構日，負責這項產品的總工程師Masooma Bhaiwala，展示Xe-HPC 2-Stack型態的 Ponte Vecchio。提供超越競爭對手的運算效能與I/O頻寬對於Ponte Vecchio運算效能、記憶體頻寬、連結頻寬等規格，英特爾在今年8月英特爾架構日首度公開相關資訊，就產品賣相來看，相當具有市場競爭力，足以威脅Nvidia這幾年主推的A100 GPU，甚至是尚未發布的第四代NVLink。圖片來源／英特爾採用模組化、多晶磚架構，堪稱英特爾最複雜的晶片設計就晶片設計方式而言，今年英特爾架構日也揭露Ponte Vecchio的特點。它和Sapphire Rapids一樣，也是由多個晶磚（Tile）組合而成，但架構設計上更為複雜，該公司負責這項產品的總工程師Masooma Bhaiwala，甚至將這項產品評為：「從事晶片建構工作30年以來，最複雜的晶片」。簡而言之，這些單元是透過多片EMIB晶磚組裝起來，而能以低耗電、高速的方式，將晶磚與晶磚之間連結起來，而這群晶磚之後會放在Foveros封裝之中。 Ponte Vecchio本身所使用的晶磚類型也相當豐富，英特爾先前提到有47片之多，但到底有多少種？他們也在2021架構日，首度揭露這款系統單晶片架構是由8種元件所組成，分別是：運算晶磚（Compute Tile）、Rambo晶磚、Forveros、基礎晶磚（Base Tile）、HBM晶磚、Xe Link晶磚、可容納多個晶磚的封裝（Multi Tile Package）、EMIB晶磚。從產品設計工程的角度來看，Ponte Vecchio這款系統單晶片，使用超過1千億顆電晶體，裡面放了47片晶磚（Tile），總共使用5種製程，因此，在架構設計上，相當複雜，也突顯其挑戰性。提供運算組建區塊，能以層層堆疊方式擴充GPU應用規模就運算與擴充性而言，Ponte Vecchio不只導入多晶磚式設計，就其採用的Xe-HPC微架構而言，英特爾目前區分成4種階層式組建區塊（building block），包含：核心（Core）、片段（Slice）、堆疊（Stack）、連結（Link），並以圖解方式呈現各自的特色，以及彼此的關係，讓所有人理解GPU規模如何擴充。 Xe-Core 首先是核心，也就是Xe-Core，內含8個向量引擎、8個矩陣引擎（Xe Matrix eXtensions ，XMX），以及號稱業界最大的512 KB容量L1快取記憶體。 Xe-Core當中的每個向量引擎可支援512位元寬度的向量，以此處理整數運算與浮點運算，若是FP16、FP32、FP64型別，每個週期可分別執行512、256、256個運算。至於矩陣引擎的部分，每個內建8個脈動陣列（systolic array），而且，在每個運算週期中，可執行8組512位元寬度的向量處理。無論是向量引擎或矩陣引擎，都可支援寬型的載入／儲存單元（Load/Restore），每個運算週期可餵送512 Bytes資料。 Xe-HPC Slice Core往上一層就是Slice，這一層的擴充，包含16個Xe Core、16個光線追蹤單元（Ray Tracing Unit）、1個硬體式脈絡交換處理（Hardware Context）。基本上，16個Xe Core能為整個Xe-HPC GPU，提供8 MB的L1快取記憶體（16 x 512 KB）；光線追蹤單元包含多種固定功能的計算。 Xe-HPC Stack 串連更多Xe-HPC Slice，即可組成Xe-HPC Stack，事實上，這個階層也等同於一套完整的 GPU。基本上，每1個Xe-HPC Stack，包含了4個Xe-HPC Slice，而此時，也等於坐擁64個 Xe Core、64個光線追蹤單元，以及1個硬體式脈絡交換處理。這一層還配更大容量的L2快取記憶體（英特爾稱為Xe Memory Fabric），以及4個HBM2e記憶體控制器、複製引擎（Copy Engine）、媒體引擎（Media Engine），以及8個Xe Link 。同時，Xe-HPC的架構支援多堆疊式（Multi-Stack）設計，英特爾強調這也是業界首創的作法。之所以能實現這種方式，主要仰賴的是他們發展的EMIB封裝技術。而且，每一座 Xe-HPC Stack堆疊中的Xe Memory Fabric，可以直接相互連結，如此可促成兩座Xe-HPC Stack之間，能有統合、一致的記憶體。 Xe Link 這項介面可針對GPU對GPU之間的連結，提供高速、一致的I/O交織存取，支援載入／儲存、大量資料傳輸。同時，它內建了8埠交換器，可用於單節點、8個完全連結的GPU，而不需要其他元件的協助。而這個特色也讓用戶能藉此建立有彈性的拓樸。透過圖解的呈現方式，英特爾也逐一示範單節點的多種GPU連接架構，從最基本的2個GPU，常見的4個GPU，到因應更大型處理需求的6個GPU、8個GPU。而基於這樣的架構，若要做到縱向擴展，不需要額外元件。整體而言，無論是Ponte Vecchio或Xe-HPC，就英特爾本次公布的硬體架構設計，以及層層堆疊的擴充性，的確具有一定的說服力，然而，能否讓市場接受，進而挑戰競爭廠商的領導地位，關鍵可能在於軟體生態系的健全與開放，以及各種應用場景的拓展。 https://www.ithome.com.tw/tech/146524 備註:英特爾要先鞏固伺服器市場了嗎? 自從Epyc 橫空出世之後吃掉了不少客戶這次伺服器先跟台積電合作,是要收回原本被吃掉的客戶嗎? 順便為以後的消費及打下基礎吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.34.16.89 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1631115146.A.88A.html