PTT數位生活區 / PC_Shopping (個人電腦購買)

[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (ilinker)時間4年前 (2021/08/28 17:39), 4年前編輯推噓19(19推 0噓 35→)
留言54則, 22人參與, 4年前最新討論串1/1
AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆 疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定 產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。 外媒報導，AMD 負責封裝技術發展的高級研究員 Raja Swaminathan 表示，並非每個解決 方案都適合所有產品。即使未來模組化設計和協調封裝架構已是業界共識，且各廠商展示 的解決方案都證明這點。因成本問題，並非所有方案都適合消費市場。如裝有 3D 垂直暫 存（3D V-Cache）技術的 Zen 3 架構桌上型處理器，要有 12 核心以上或 16 核心，並提 供 L3 暫存記憶體的處理器才適用。 https://i.imgur.com/udpgnDP.jpg
6 月 AMD 就介紹過 3D 垂直暫存技術是採用台積電 SoIC 技術。隨著矽通孔（TSV）增加 ，未來 AMD 會專注更複雜的 3D 堆疊技術，如核心堆疊核心、IP 堆疊 IP 等項目，最終 矽通孔間距會非常緊密，以至於模組拆分、摺疊，甚至電路拆分都成為可能，徹底改變目 前對處理器的認知。 https://i.imgur.com/Ss5fvHY.jpg
https://technews.tw/2021/08/23/amd-explains-3d-packaging-technology/ 要多少核心就用多少膠水黏上去的概念? -- 作者 mindstack31 (mindmind) 看板 PC_Shopping 標題 Re: [情報] AMD Threadripper NDA解禁 時間 Thu Aug 10 21:33:16 2017 ───────────────────────────────────────
推
08/10 21:57,
今天是電蝦黑暗的一天
08/10 21:57
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.53.191 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1630143547.A.51A.html ※ 編輯: hn9480412 (114.32.53.191 臺灣), 08/28/2021 17:40:05
→
08/28 17:44, 4年前 , 1F
這裡也有一個Raja
08/28 17:44, 1F
推
08/28 17:46, 4年前 , 2F
好像很厲害的樣子捏
08/28 17:46, 2F
→
08/28 17:53, 4年前 , 3F
快出新品啊
08/28 17:53, 3F
推
08/28 18:09, 4年前 , 4F
之前看 是說要雙Die的Zen3才會有
08/28 18:09, 4F
推
08/28 18:11, 4年前 , 5F
3D膠水大法
08/28 18:11, 5F
→
08/28 18:12, 4年前 , 6F
之前看傳聞會有10C 雙Die的產品
08/28 18:12, 6F
→
08/28 18:13, 4年前 , 7F
不過6C或8C產品 可能就無緣提昇？
08/28 18:13, 7F
→
08/28 18:14, 4年前 , 8F
這樣6C和8C部份 只能提高時脈來對打
08/28 18:14, 8F
→
08/28 18:15, 4年前 , 9F
12代的產品？ 這樣要硬扛一年
08/28 18:15, 9F
→
08/28 18:16, 4年前 , 10F
用3D V-Cache的Zen3 表現能提高15%
08/28 18:16, 10F
→
08/28 18:22, 4年前 , 11F
10C、12C、16C 用3D V-Cache的Zen3
08/28 18:22, 11F
→
08/28 18:23, 4年前 , 12F
這樣應該是能對打12代桌面
08/28 18:23, 12F
→
08/28 18:56, 4年前 , 13F
那麼......什麼時候才要開賣呢？
08/28 18:56, 13F
推
08/28 19:03, 4年前 , 14F
15%好像是遊戲平均偵數提升
08/28 19:03, 14F
→
08/28 19:07, 4年前 , 15F
散熱將是個問題
08/28 19:07, 15F
推
08/28 19:07, 4年前 , 16F
大面積的die，用3D封裝的散熱面積比
08/28 19:07, 16F
→
08/28 19:07, 4年前 , 17F
較大，所以比較適合
08/28 19:07, 17F
→
08/28 19:17, 4年前 , 18F
散熱不是說反而會更好？
08/28 19:17, 18F
推
08/28 19:46, 4年前 , 19F
之前的說明遊戲性能平均提高15%
08/28 19:46, 19F
→
08/28 19:46, 4年前 , 20F
不過L3加大的好處是顯而易見的
08/28 19:46, 20F
→
08/28 21:05, 4年前 , 21F
疊這東西是因為GG才能疊
08/28 21:05, 21F
推
08/28 21:06, 4年前 , 22F
i皇也有EMIB，不過是GNR才會當主力
08/28 21:06, 22F
推
08/28 21:09, 4年前 , 23F
AMD YES啦
08/28 21:09, 23F
→
08/28 21:14, 4年前 , 24F
遊戲有15%又要換換病了
08/28 21:14, 24F
→
08/28 21:36, 4年前 , 25F
3dic大家都有在做拉 不過GG技術應
08/28 21:36, 25F
→
08/28 21:36, 4年前 , 26F
該領先不少就是了
08/28 21:36, 26F
→
08/28 21:37, 4年前 , 27F
EMIB是2.5D不太一樣的東西 牙膏自己
08/28 21:37, 27F
→
08/28 21:38, 4年前 , 28F
的3DIC是Foveros
08/28 21:38, 28F
推
08/28 22:09, 4年前 , 29F
意思是給更多的錢才能擁有
08/28 22:09, 29F
推
08/28 22:35, 4年前 , 30F
他的15%，該不會都是1080p下吧，對
08/28 22:35, 30F
→
08/28 22:35, 4年前 , 31F
於4k玩家幫助應該不大吧？
08/28 22:35, 31F
推
08/28 23:17, 4年前 , 32F
GG怕熱可以內卷3d散熱管
08/28 23:17, 32F
推
08/28 23:22, 4年前 , 33F
還不是靠GG… x86下個戰場在封裝
08/28 23:22, 33F
推
08/29 00:27, 4年前 , 34F
晶片拋光就是要削薄散熱 現在要加厚
08/29 00:27, 34F
推
08/29 10:02, 4年前 , 35F
落伍的腳針設計
08/29 10:02, 35F
→
08/29 10:04, 4年前 , 36F
還有內部明顯積熱的問題 到底是AMD
08/29 10:04, 36F
→
08/29 10:04, 4年前 , 37F
設計瑕疵還是台積電7nm的鍋啊
08/29 10:04, 37F
→
08/29 11:18, 4年前 , 38F
5800xt熱身中
08/29 11:18, 38F
→
08/29 11:18, 4年前 , 39F
l3 96mb
08/29 11:18, 39F
推
08/29 12:23, 4年前 , 40F
這東西算GG的還是算AMD的阿
08/29 12:23, 40F
推
08/29 13:00, 4年前 , 41F
GG的ip
08/29 13:00, 41F
推
08/29 13:05, 4年前 , 42F
積熱問題要硬說誰的鍋的話，蘇媽的
08/29 13:05, 42F
→
08/29 13:05, 4年前 , 43F
成份比較大
08/29 13:05, 43F
→
08/29 13:07, 4年前 , 44F
哪有加厚 3dic會磨薄疊起來厚度差
08/29 13:07, 44F
→
08/29 13:07, 4年前 , 45F
不多
08/29 13:07, 45F
推
08/29 13:11, 4年前 , 46F
微縮閘極寬度後，漏電流就會增加，
08/29 13:11, 46F
→
08/29 13:11, 4年前 , 47F
這時要靠更好的後段製程減少漏電流
08/29 13:11, 47F
→
08/29 13:11, 4年前 , 48F
，這要$$
08/29 13:11, 48F
→
08/29 13:22, 4年前 , 49F
還有晶片設計方面，只依靠前人ip的
08/29 13:22, 49F
→
08/29 13:22, 4年前 , 50F
線路而沒調整沉贅線路使得內部線路
08/29 13:22, 50F
→
08/29 13:22, 4年前 , 51F
效率下降，各線路彼此的干擾增加，
08/29 13:22, 51F
→
08/29 13:22, 4年前 , 52F
或是沒採用更新的EDA tool
08/29 13:22, 52F
推
08/29 22:39, 4年前 , 53F
gg負責疊和提供design rule, AMD
08/29 22:39, 53F
→
08/29 22:39, 4年前 , 54F
跑模擬
08/29 22:39, 54F
‣ 更多 hn9480412 的文章
文章代碼(AID): #1XAWGxKQ (PC_Shopping)
PC_Shopping 近期熱門文章
更多 近期熱門文章 >>
PTT數位生活區 即時熱門文章
更多 即時熱門文章 >>
‣ 更多 hn9480412 的文章
文章代碼(AID): #1XAWGxKQ (PC_Shopping)