[情報] TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (两岸一家亲)時間4年前 (2021/01/13 22:46), 編輯推噓14(14024)
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TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20% 委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產 品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工, 預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。 Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理 器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破 ,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。 從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel, 不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失 MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即 釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。 TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利 的自研產線與合適的資本資出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片 (Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC )等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多 元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。 https://www.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK51DBIVH8KSAA00N6 上看700? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.169.166 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1610549167.A.1D2.html

01/13 22:51, 4年前 , 1F
這樣以後i3效能追平i7 i5就不用賣了?
01/13 22:51, 1F

01/13 22:51, 4年前 , 2F
看過往GG法說的尿性, 大概不會講特定客戶的話題
01/13 22:51, 2F

01/13 22:57, 4年前 , 3F
利多不斷餒
01/13 22:57, 3F

01/13 22:59, 4年前 , 4F
怎可能追平?但其實拿低階的給GG做不是好的做法,因
01/13 22:59, 4F

01/13 22:59, 4年前 , 5F
為低階的一定良率高,比較好做呀,又是面子問題
01/13 22:59, 5F

01/13 23:07, 4年前 , 6F
鎖倍頻你是要怎麼追啦
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01/13 23:09, 4年前 , 7F
低階哦 那就是單純搶amd產能而已
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01/13 23:10, 4年前 , 8F
I皇終究也只剩這種小手段了 呵
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01/13 23:10, 4年前 , 9F
5nm的i3
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01/13 23:13, 4年前 , 10F
K版就能拿來比啦,除非到時K版改用高階打下來或關核
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01/13 23:36, 4年前 , 11F
一直放利多消息 突然希望牙膏給三星做了呢
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01/13 23:44, 4年前 , 12F
消息一直放應該就是真的 明天又要噴了
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01/13 23:44, 4年前 , 13F
增加低階產能,可是高階一直被AMD吃掉啊,難不成I
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01/13 23:44, 4年前 , 14F
的低階產能還可以轉高階製程?
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01/13 23:47, 4年前 , 15F
其實有新聞說3nm給高階的
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01/13 23:59, 4年前 , 16F
要考慮Fab部門的面子問題
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01/13 23:59, 4年前 , 17F
沒到最後關頭不會輕易鬆手
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01/14 00:00, 4年前 , 18F
初期給GG是GPU再來可能是個人電腦
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01/14 00:01, 4年前 , 19F
越高毛利的要捏在自己Fab手上
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01/14 00:04, 4年前 , 20F
I3 I7成本又沒差 做I7賺大錢才對啊
01/14 00:04, 20F

01/14 00:25, 4年前 , 21F
估計i3鎖頻+用回阻熱膏,不讓發揮
01/14 00:25, 21F

01/14 00:25, 4年前 , 22F
用低階佔GG產能 可阻止蘇媽增產
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01/14 04:48, 4年前 , 23F
對外宣稱找別人代工i3。然後在回家用膠水黏成i7
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01/14 06:43, 4年前 , 24F
高階給gg 低階自己做比較合理,只是面子掛不太住
01/14 06:43, 24F

01/14 06:55, 4年前 , 25F
找人代工後發現自己做出來的跟人代工的差更多不就
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01/14 06:55, 4年前 , 26F
更慘
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01/14 07:43, 4年前 , 27F
i3單獨做不就要開完全不同的光罩 有可能?
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01/14 07:44, 4年前 , 28F
這種產業新聞看看笑笑就好不用認真
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01/14 09:54, 4年前 , 29F
4真der la
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01/14 10:32, 4年前 , 30F
Intel量那麼大哪有在怕開新光罩 之前apple同一顆晶
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01/14 10:32, 4年前 , 31F
片都可以下兩家開兩套光罩了
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01/14 10:35, 4年前 , 32F
以前是真的多開阿 只是最近產線太多rename了有點亂
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01/14 10:35, 4年前 , 33F
低階變成以前的i7 某種程度上也算是不同光罩拉
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01/14 10:51, 4年前 , 34F
若真用5nm作i3,我只覺得intel頭殼壞去
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01/14 10:52, 4年前 , 35F
裝睡叫不醒
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01/14 21:54, 4年前 , 36F
結果到時候 GG I3 比 intel I7 還強,開始鎖功耗?
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01/15 12:53, 4年前 , 37F
不會希望intel用台積電,應該用三星
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01/15 12:53, 4年前 , 38F
台灣製造加超微vs韓國製造加intel比較好分
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文章代碼(AID): #1V_mUl7I (PC_Shopping)
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