[情報] TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。
從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失
MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。
https://www.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK51DBIVH8KSAA00N6
上看700?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.169.166 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1610549167.A.1D2.html
推
1周前
01/13 22:51, 1F
推
1周前
01/13 22:51, 2F
推
1周前
01/13 22:57, 3F
→
1周前
01/13 22:59, 4F
→
1周前
01/13 22:59, 5F
推
1周前
01/13 23:07, 6F
推
1周前
01/13 23:09, 7F
→
1周前
01/13 23:10, 8F
推
1周前
01/13 23:10, 9F
推
1周前
01/13 23:13, 10F
→
1周前
01/13 23:36, 11F
→
1周前
01/13 23:44, 12F
推
1周前
01/13 23:44, 13F
→
1周前
01/13 23:44, 14F
→
1周前
01/13 23:47, 15F
→
1周前
01/13 23:59, 16F
→
1周前
01/13 23:59, 17F
→
1周前
01/14 00:00, 18F
→
1周前
01/14 00:01, 19F
→
1周前
01/14 00:04, 20F
→
1周前
01/14 00:25, 21F
→
1周前
01/14 00:25, 22F
推
1周前
01/14 04:48, 23F
推
1周前
01/14 06:43, 24F
→
1周前
01/14 06:55, 25F
→
1周前
01/14 06:55, 26F
推
1周前
01/14 07:43, 27F
→
1周前
01/14 07:44, 28F
推
1周前
01/14 09:54, 29F
推
1周前
01/14 10:32, 30F
→
1周前
01/14 10:32, 31F
→
1周前
01/14 10:35, 32F
→
1周前
01/14 10:35, 33F
→
1周前
01/14 10:51, 34F
→
1周前
01/14 10:52, 35F
推
1周前
01/14 21:54, 36F
→
1周前
01/15 12:53, 37F
→
1周前
01/15 12:53, 38F
PC_Shopping 近期熱門文章
推文:1
回應:1
推文:2
回應:2
推文:2
回應:7
推文:27
回應:199
推文:16
回應:23
推文:10
回應:20
PTT數位生活區 即時熱門文章
推文:5
回應:9
推文:7
回應:15
推文:8
回應:10
推文:-3
回應:27
推文:2
回應:14