[情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者 (原廠打手 !!!)時間5年前 (2020/10/16 00:01), 編輯推噓20(21113)
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Videocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片 圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改,這些處理器將在全新的插槽和 平台上得到支援 目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket Lake的LGA 1200插槽 將於2021年第一季發布;其次是針對Alder Lake的LGA 1700插槽 計劃於2021年下半年發布,並將成為第一個擁有稱為14nm以下製程的10nm SuperFin或( 10 ++)的桌上型處理器系列。 Intel Alder Lake CPU系列將帶來的不僅僅是架構升級。這是主流桌上型平台上的第一款 混和CPU系列產品 擁有較小的“ Atom”和較大的“ Core”核心的組合,這些核心將封裝在PCB中 該PCB的體積將比Intel自上個十年以來製造的方形晶片更高。在圖片中您可以清楚地看到 Alder Lake CPU擁有更矩形的形狀 尺寸為37.5 x 45.0mm,而現有的帶有方形封裝的CPU擁有完美的正方形(37.5 x 37.5) 尺寸。 新的尺寸意味著Alder Lake CPU和所有將來的CPU將不再與現有的插槽設計相容 因此需要一個新的插槽,對於Alder Lake-S而言,那就是LGA 1700插槽。 來源 https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/ XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html 散熱器廠跟水冷還有一年可以調整對策扣具 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.219.170.105 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1602777708.A.F1C.html

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TRX40規格散熱器的夥伴
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用來待機的小核心給個4核就好 但是大核心不給個
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10核以上說不過去 不過一給10核 面積就爆了?
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塞更多L3吧
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11代感覺壽命很短
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推動腳位的進步,intel永遠走在時代前方
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反觀
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畢竟115x散熱器孔位也已經用超過10年了..
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可能是用1366的孔距
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LGA1366是42.5mm×45mm。
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LGA1700說不定支援4通道DDR5
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10/16 05:19, 5年前 , 12F
最近看到Intel的消息都感到噁心
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10/16 06:33, 5年前 , 13F
前幾天寫上半年 今天寫下半年 過一個月應該可以寫到
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10/16 06:34, 5年前 , 14F
2025了 這本小說別富堅阿
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10代還在賣 就在吹12代,夢想賣起來
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牙膏擠起來
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一直擠一直擠
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夢裡什麼都有
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會不會只有小的那顆是10nvm
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10/16 10:48, 5年前 , 20F
講再多都是藍圖啦,不用一年又延期
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10/16 11:43, 5年前 , 21F
1200不是才剛上市嗎
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10/16 12:11, 5年前 , 22F
1200..1700.... LGA 2200 ?
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10/16 12:15, 5年前 , 23F
1700孔距是78×78,比115X的大一點點
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10/16 12:48, 5年前 , 24F
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10/16 12:57, 5年前 , 25F
哀皇現在轉型當板廠逆
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10/16 13:12, 5年前 , 26F
有沒有賭盤開他什麼時候上
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10/16 13:47, 5年前 , 27F
本來新產品上市帶動周邊產業不是很正常的嗎?
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10/16 13:48, 5年前 , 28F
今天如果iphone12上市 跟你說可以和11共用手機殼
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10/16 13:48, 5年前 , 29F
你看周邊廠商會不會幹死
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10/16 14:28, 5年前 , 30F
又要換腳位ㄌㄇ
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10/16 14:38, 5年前 , 31F
越來越大塊wwww
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10/16 14:39, 5年前 , 32F
要跟VRM搶地了嗎
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10/16 14:58, 5年前 , 33F
DDR5就可以和VRM搶了
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10/17 00:05, 5年前 , 34F
板子換起來!!
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10/17 00:12, 5年前 , 35F
腳位商
10/17 00:12, 35F
文章代碼(AID): #1VY79iyS (PC_Shopping)
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