[開箱] H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M/U3S3

看板PC_Shopping (個人電腦購買)作者ChangElvis (羽神翼)時間14年前 (2011/04/06 18:17)推噓9(9推 0噓 14→)

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經濟實惠好讀版 http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=59317&fromuid=38227 搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 針對中低階裝機具備輸出能力的6系列晶片組中的產品名為“H61”，Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67/H61或是未來的Z68晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，(無原生2組高速 SATA 3.0/6G)，USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1組PCI-E 16X和10個 USB 2.0，但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4個SATA 2.0(3G)，有 6個PCIe 2.0通道，也一樣取消了PCI插槽支援能力。主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來 2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0外加控制晶片)，H61系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中低階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU， Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的 Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium 系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ASRock在H61晶片組的M-ATX主力裝機產品H61M/U3S3的面貌。主機板包裝及配件 ASRock H61M/U3S3外盒正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1307.JPG

產品的設計外包裝，相當平實科技感，與中高階主力產品不一樣的色調，採用藍色色調也是相當不錯。 ASRock H61M/U3S3支援的技術 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1309.JPG

屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位 i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。另外也已全面更換為B3步進的晶片組。盒裝出貨版 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1312.JPG

MIC 產品基本規格 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1311.JPG

外盒背面圖示產品支援相關技術 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1313.JPG

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提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如UEFI、AXTU等，另外提供XFAST技術，調整出更強的USB3.0傳輸效能。另外當然提供 Intel高速影像同步轉檔技術(Quick Sync Video)，Intel InTru 3D 技術， Intel先進向量延伸集 (Advanced Vector Extensions，AVX)，進階加密標準新增指令 (AES-NI)，Intel渦輪加速技術 2.0(Turbo Boost 2.0)， Intel智慧型快取記憶體(Intel Smart Cache)等Intel原廠研發之新技術。開盒及主機板配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1315.JPG

主機板、配件仍屬標準。配件 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1316.JPG

配件有驅動光碟、SATA 6G排線1組、SATA排線1組、後檔板及相關說明書等。中文化的主機板及XFAST技術說明書 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1317.JPG

主機板正面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1318.JPG

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這張定位在低階裝機H61主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分可以說還不錯，供電設計採用4+1相，MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，較為可惜， CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供2組 SATA3(2組非原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有一定產品質感，是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。主機板背面 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1321.JPG

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。主機板IO區 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1323.JPG

如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子，顯示輸出部分有D-SUB、DVI及HDMI各1組。 CPU附近用料 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1324.JPG

屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱， CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組(不過受限於H61限制要單條8G記憶體才能到最高16G)，電源採24PIN輸入。主機板介面卡區 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1325.JPG

提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對裝機使用者來說應該相當夠用，1 組 PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。 IO裝置區 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1327.JPG

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提供提供2組SATA3(2組非原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至10組，面板前置端子亦放置於本區。另外也提供COM、LPT、IR等舊介面的外接擴充能力，相當貼心。主機板上控制晶片 USB3.0晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1329.JPG

網路晶片採用asmedia祥碩科技的ASM1042晶片USB3.0控制器。 http://www.asmedia.com.tw/eng/e_show_products.php?item=100&cate_index=98 網路晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1331.JPG

網路晶片採用ATHEROS AR815 1PCIE x1 10/100/1000 Mb/s 。環控晶片及PCI控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1333.JPG

環控晶片採用NUVUTON製品及採用asmedia祥碩科技晶片。。音效晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1332.JPG

控制晶片採用REALTEK ALC887。 SATA3(6G)控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1334.JPG

採用asmedia祥碩科技ASM1061控制晶片，提供2組SATA3 6.0Gb/s, 支援 NCQ, AHCI 和 " 熱插拔" 功能。 http://www.asmedia.com.tw/eng/e_show_products.php?item=118&cate_index=117 旁邊白色SATA接頭即為SATA3 6.0Gb/s接頭。電源輸入控制晶片 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/IMGP1335.JPG

採用Realtek製品。主機板+CPU效能測試這次測試使用Intel Core i5 2300 原廠規格如下 http://ark.intel.com/Product.aspx?id=52206 另外Intel Core i5 2300採用為HD2000與2600內建之HD3000等級不同，兩者效能也有不小之差距。 HD 2000 有 6 execution units (與之前shader/stream processors類似)， HD 3000則有12組。測試環境 CPU：Intel Core i5 2300 RAM：Kingston Value Ram DDR3 1333 4GX2 MB：ASRock H61M/U3S3 VGA：HD2000 HD：Kingston SSD NOW+ 64G POWER：HP 360W(80PLUS銅牌) COOLING：CPU空冷+GPU空冷作業系統:WIN7 X64 SP1 效能測試 CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-01.jpg

Fritz Chess Benchmark、Nuclearus http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-02.jpg

MaxxPI&MaxxPI2M http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-03.jpg

MaxxMEM&MaxxMEM2M http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-04.jpg

MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-05.jpg

AIDA記憶體頻寬 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-06.jpg

BLACK BOX2 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-07.jpg

HWiNFO http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-08.jpg

壓縮/解壓縮效能 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-09.jpg

3DMARK 01 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-10.jpg

3DMARK 03 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-11.jpg

3DMARK 06 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-12.jpg

3DMARK VANTAGE http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-13.jpg

STREET FIGHTER4 Benchmark http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-15.jpg

MHF Benchmark http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-16.jpg

MHF Benchmark 絆 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-16-1.jpg

BIO5 Benchmark DX9 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-17.jpg

DX10 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-18.jpg

DEVIL MAY CRY4 Benchmark DX9 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-19.jpg

DX10 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-20.jpg

Final Fantasy XIV Benchmark Low http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-22.jpg

CINBENCH R10 X64 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-30.jpg

CINBENCH R11.5 X64 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/H61M-31.jpg

待機功耗 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/_DSC4841.JPG

約37.2W LINX0.64燒機功耗 http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H61M/_DSC4842.JPG

約98.1W 試用心得這張H61M/U3S3主打是1155腳位M-ATX裝機市場，功能相當完整，這張H61M/U3S3也特別提供USB3.0及SATA3(6Gb/S)，採用H61晶片組具有AHCI、NCQ等功能，也不支援Intel Rapid Storage Technology，當然與之前測是搭配的2600K因先天架構之故，效能有些差距外，以M-ATX板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者較常裝置的硬體及功能，也提供1組 PCI-E 16X、1組PCI-E 1X及2組PCI插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，新一代1155腳位將會強力攻佔市場主流，因這張主機板價位應該不會太高，讓使用者對預算需求較低的使用者，組建搭配低預算的主機可說是大有幫助，有助於1155的HTPC平台的組建，當然談到一般H61平台缺點還是有的，雖然1155腳位CPU 上市初期價位不算便宜，也4核產品價位至少都要5K起跳，整體平台費用就高出不少，使用K系列CPU無法超倍頻(H61原生限制)，記憶體除頻最高1333，等以上提供給有意購買的使用者參考。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 220.133.46.24

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ChangWufei

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