Re: [求推] 855GME
※ 引述《neiknok (N)》之銘言:
: 3.品牌: Acer 3203 XCi
: 我想請問
: Acer 3200 系列所使用的是 855GME 晶片
: 可既然又是獨立顯示卡 ATI 9700,那為什麼不乾脆使用 855PM 呢?
: 我用 AIDA 32 看的結果,它顯示 Intel Extreme Graphic 2 已停用
: 是否意味著它是將內建顯示核心停用,使用獨立顯示卡?
: 謝謝
是的
: 另外又問,同樣在 AIDA32 看到,我的 L1 cache 是內部,L2 cache 是外部
: 何謂內部 cache? 外部cache?
: Thanks!
first level chache(L1)都是on-die的,
即是整合於CPU核心(die)之中,運作頻率可與CPU相同
second level chache(L2)有on-die跟off-die之分,
前者是內部快取,後者就是外部外取啦~
on-die的好處就是可與CPU同速運作,稱full-speed,所以容量可以下修,
缺點就是會增加die的面積,而使成本提高,
因為wafer的面積是固定的,差一點面積就差很多$$...
off-die是做在CPU的基版上,再用電路相連,
所以僅能以CPU的一半頻率運作,稱half-speed,
不過基板上空間大,又不影響die的面積,所以可以提高容量來增進效能
因為半導體製程的進步,到130nm時目前幾乎所有的chache都on-die了,
256KB on-die的效能還是比512KB off-die好,所以Intel與AMD都不做off-die了
看了半天也許不知道die是啥...不是叫妳去死阿...@@"
wafer(晶圓)切割到設計電路所需大小後就稱die(晶粒),
做到CPU上時,就是可以看到CPU中間有一小塊突起部分,那就是die了,
不過Intel現在都會用一個導熱金屬片把他蓋起來了...
可以看以前的CPU就很明顯~
PS.請把AIDA32移除吧...那個舊東西不更新了,所顯示的資料可能是錯的,
該公司目前提供的系統資訊軟體為 Everest
o...對了...還有L3 chache喔...做在主機板上~
想當年...L3 chache還可以升級勒! 主機板上有個PB SRAM插槽,可以插一片當L3,
價格印象中跟當初的ram比起來稍微貴一點而已,後來因效能沒有太大提升也沒人做了~
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