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討論串[閒聊] intel的modem原來設計上就有問題
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Re: [閒聊] intel的modem原來設計上就有問題已刪文
推噓11(41推 30噓 38→)留言109則，0人參與, 7年前最新作者AquariusZi (AZ)時間7年前 (2019/06/15 06:50), 7年前編輯資訊
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那我們來點不一樣的卦. 從封裝設計來看，Intel跟高通比多出了近50%的走線長度跟面積. 為了要在外力撞擊測試上符合規格，. Intel使用了當初剛面市的新型光阻. 優點是烘烤定型後是多孔性結構，更能抵抗外力衝擊而不崩裂. 結果產品投料一陣子後，Intel反應有些批次的CP測試失敗率偏高. 工程部
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[閒聊] intel的modem原來設計上就有問題
推噓11(13推 2噓 18→)留言33則，0人參與, 7年前最新作者yuihatanofan (三上悠亞最高!!!!)時間7年前 (2019/06/14 21:39), 7年前編輯資訊
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因為是隔壁板神教內部八卦所以用截圖取代文字. 有人偷爆卦. 上面的就別看了. 直接看下面. 原來intel基頻因為一直出問題在新加坡堆了一大堆電子核廢料. https://i.imgur.com/maMYj5j.jpg. 所以你們手上拿的到底都是什麼啊？. 腳尾飯？. 菜尾？. 嘔嘔嘔嘔嘔嘔. 消息
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