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[閒聊] G4災情的原來自主機板設計?

看板MobileComm (行動通訊)作者 (Paul Davis)時間7年前 (2016/08/22 08:43), 編輯推噓32(32推 0噓 44→)
留言76則, 34人參與, 最新討論串1/1
這篇文章提到 http://bbs.sonyue.com/forum.php?mod=viewthread&tid=134474 "LG為了節約空間，把內存和cpu設計成雙層疊加方式，G2開始就是這樣， 導致兩個散熱大戶集中在一起，而cpu對面就是2K液晶屏的底部， 你說不是燒屏，或者發熱虛焊，燒cpu還能燒什麼。" 裡面還附了個維修影片 把疊加在同個地方的兩個晶片，解焊再重焊，本來死機的G4馬上又復活了 可惜台灣沒人會做這塊維修吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 69.36.65.214 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1471826584.A.95E.html
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08/22 08:50, , 1F
你這樣公布人家就沒機會看長腿了(誤)
08/22 08:50, 1F
推
08/22 08:52, , 2F
難怪手機一熱，螢幕就出現嚴重殘影@_@
08/22 08:52, 2F
推
08/22 08:55, , 3F
原來是醬阿 也懂我朋友為啥還沒死機了 因為低度使用
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08/22 08:55, , 4F
沒有在操
08/22 08:55, 4F
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08/22 08:58, , 5F
利用螢幕散熱，又是2k螢幕，雙重燒機板
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08/22 08:59, , 6F
請問v10也是這樣設計的嗎？
08/22 08:59, 6F
推
08/22 09:05, , 7F
難怪Lg縮體積功力一流，原來是偷吃步，也自嘗苦果
08/22 09:05, 7F
推
08/22 09:07, , 8F
所以解完任務還有機會再解..子龍VS長腿 @@"
08/22 09:07, 8F
推
08/22 09:11, , 9F
不玩遊戲的輕度使用習慣應該可以避免死機機率
08/22 09:11, 9F
推
08/22 09:12, , 10F
V10我猜也是那樣設計的 主管終於被辭退了 我想也是
08/22 09:12, 10F
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08/22 09:12, , 11F
不意外 下代的設計應該能正常了吧
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推
08/22 09:12, , 12F
01上有人弄過，加了散熱片跟膏
08/22 09:12, 12F
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08/22 09:14, , 13F
v10上散熱片有比較好，所以808-810很雷
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推
08/22 09:17, , 14F
v10最近也偶爾會出現殘影了
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推
08/22 09:20, , 15F
趕快備份吧！你無法預期哪一天會死
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推
08/22 09:20, , 16F
G5聽說也有殘影 所以...LG是沒有要修正螢幕的意思嗎
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08/22 09:20, , 17F
？
08/22 09:20, 17F
推
08/22 09:21, , 18F
所以我都沒遇到故障是因為低度使用
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08/22 09:21, , 19F
我覺得現在首要是確認G5這設計有沒有改吧XD
08/22 09:21, 19F
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08/22 09:27, , 20F
Lg timer遇到2k和雷soc自爆
08/22 09:27, 20F
推
08/22 09:33, , 21F
難怪G3也有類似的毛病嘖嘖 可是GPro2卻沒聽過有什麼
08/22 09:33, 21F
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08/22 09:33, , 22F
災情耶
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推
08/22 09:39, , 23F
也許沒推到2K....SOC負擔沒這麼大吧
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08/22 09:39, , 24F
加上GP2確實很大隻，散熱空間可能更好些
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08/22 09:40, , 25F
G6可以買了嗎@@
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08/22 09:40, , 26F
G2也沒聽說有類似問題，可能真的跟上2K有關聯
08/22 09:40, 26F
推
08/22 09:43, , 27F
不知道G5和V20有沒有更改設計了
08/22 09:43, 27F
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08/22 09:44, , 28F
G2開始就是這個設計 只有G4爆發 看來s808功不可沒
08/22 09:44, 28F
推
08/22 09:50, , 29F
G2螢幕一條一條 會不會也是這設計的關係 像是G3發燙
08/22 09:50, 29F
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08/22 09:50, , 30F
很嚴重 螢幕會自己熄掉 要用塞紙片的方法固定基板才
08/22 09:50, 30F
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08/22 09:50, , 31F
可以維持正常
08/22 09:50, 31F
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08/22 09:51, , 32F
說G2沒這災情的 應該沒自己拆過 G2花頻 GP2 wifi 都
08/22 09:51, 32F
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08/22 09:51, , 33F
是因為主板設計不良 過熱引起
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推
08/22 09:56, , 34F
G5有拆解圖不是嗎
08/22 09:56, 34F
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08/22 09:58, , 35F
所以只要低度使用/不用或可免一死。
08/22 09:58, 35F
推
08/22 09:59, , 36F
或許，但沒人能保證，總之這種設計thermal能過很神
08/22 09:59, 36F
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08/22 10:04, , 37F
是他們對於元件耐溫的部分過於樂觀了嗎
08/22 10:04, 37F
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08/22 10:13, , 38F
請問G3塞紙片到底是怎麼塞阿? 一直看到討論都不知
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08/22 10:13, , 39F
道是怎麼做XD
08/22 10:13, 39F
推
08/22 10:16, , 40F
水管上有影片，原理就是額外加壓接點，可以多撐一陣
08/22 10:16, 40F
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08/22 10:16, , 41F
子…
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推
08/22 10:22, , 42F
我自己就拿GP2我還真沒遇到WIFI問題 除了訊號真的不
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08/22 10:22, , 43F
大好 其實還好 有個比較困擾我的就 5.0後跟藍芽手把
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08/22 10:22, , 44F
對不上線OTZ
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推
08/22 10:23, , 45F
每家不是都這樣 把記憶體跟 cpu 疊在一起嗎,為啥只
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08/22 10:23, , 46F
有lg 出事
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08/22 10:29, , 47F
LG把散熱面朝螢幕背面啊，M9 Z3+都是用背面散熱
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推
08/22 10:30, , 48F
lg的使用者自己都會想出一些延長手機零件壽命的小
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08/22 10:30, , 49F
方法XD
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08/22 10:31, , 50F
g prp2也是螢幕和背後金屬按鍵部位常常發熱
08/22 10:31, 50F
推
08/22 10:34, , 51F
我比較好奇，會這樣設計是因為電源等按鍵做在背面?
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08/22 10:34, , 52F
因為這背後按鍵的設計也是從G2開始
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08/22 10:36, , 53F
子龍機沒這問題啊
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08/22 10:37, , 54F
一樣朝背面
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08/22 10:39, , 55F
可能是 A：用808背殼熱熱的 B：反過來裝就不會了
08/22 10:39, 55F
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08/22 10:47, , 56F
因為G4主打的背蓋啊XD
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推
08/22 10:57, , 57F
最終問題還是歸咎於主機板設計不良 就看LG什麼時候
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08/22 10:57, , 58F
要把這種設計給淘汰 不然這樣每代都有災情 LG真的好
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08/22 10:57, , 59F
意思？
08/22 10:57, 59F
推
08/22 11:17, , 60F
我用LG GJ感覺沒啥問題,是不同設計嗎?
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08/22 11:17, , 61F
華碩：講到主機板我最懂了
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推
08/22 11:20, , 62F
如果真是這設計等於告訴你g4不能買，必燒板，只是
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08/22 11:20, , 63F
啥時發作而已=.=
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推
08/22 11:20, , 64F
糗了 我的魅族pro6也是雙層封裝+2k面板後 準備QQ了
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推
08/22 11:22, , 65F
GJ是S4pro + HD有問題還得了
08/22 11:22, 65F
推
08/22 11:29, , 66F
串燒讚讚讚
08/22 11:29, 66F
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08/22 12:36, , 67F
G5感覺也是這種設計......
08/22 12:36, 67F
推
08/22 12:39, , 68F
我也記得CPU跟RAM疊在一起不是每家都在幹的事嗎？
08/22 12:39, 68F
推
08/22 12:47, , 69F
g3熱爆了+1
08/22 12:47, 69F
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08/22 13:00, , 70F
熱風槍吹一吹
08/22 13:00, 70F
推
08/22 14:46, , 71F
m320在後方鏡頭下 單點超熱的，比G4熱多了，怎麼操
08/22 14:46, 71F
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08/22 14:46, , 72F
他都不會死
08/22 14:46, 72F
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08/22 22:31, , 73F
認真回 大部分手機設計都是雙層也就是CPU疊ram或是
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08/22 22:31, , 74F
智庫ic,g4死機應該是散熱設計不良無法將熱能導出分
08/22 22:31, 74F
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08/22 22:31, , 75F
散
08/22 22:31, 75F
推
08/23 04:42, , 76F
這篇在說啥？高通的SOC手機一大堆都是長這樣.....
08/23 04:42, 76F
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