[新聞] 台積電助攻蘋果明年採自研WiFi晶片

看板MobileComm (行動通訊)作者WOGEchidna (艾姬多娜)時間5小時前 (2024/12/14 17:19)推噓9(9推 0噓 12→)

留言21則, 16人參與討論串1/1

1.原文連結：連結過長者請使用短網址。 https://www.ctee.com.tw/news/20241214700026-439901 2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。台積電助攻蘋果明年採自研WiFi晶片 3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) 工商時報/顏嘉南 4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。蘋果計劃自2025年起，採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的產品，降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片，將委由台積電代工。外媒13日引述知情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年，將自2025年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也會委託台積電代工。知情人士透露，「Proxima」2025年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片，與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不同，但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。稍早前，外媒引述知情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片，將於2025年起逐漸取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的產品。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將採用蘋果的5G晶片，蘋果的最終目標是，2027年前取代高通的產品。報導稱，蘋果致力自行開發晶片，皆是為了減輕對外部製造商的依賴，此舉有助強化供應鏈穩定性與降低外部衝擊。但蘋果仍與博通等供應商保持合作關係，蘋果正與博通合作，開發首款專為AI設計的伺服器晶片，內部代號為「Baltra」。此外，蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議，博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。蘋果和其他科技巨頭也發現，儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務，仍難降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴，但仍供不應求。 5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。蘋果種植多年的種子終於有望在近幾年開始發芽根據9tomac的說法，還有一個代號Centauri的晶片不只WIFI+藍芽，還有5G+GPS，這個應該才是最終型態 Proxima作為試驗品的性質非常濃厚，從產品分布來看大概蘋果對於第一代自研也沒有多大的信心，iPhone 17基礎款也不敢用性能上和高通相比肯定是還有落差的，尤其考慮到iPhone 17系列可能會用上X75 這麼一看蘋果距離SOC+基帶+OS+手機全一把抓並且全球大範圍"同時"出貨的超級企業已經只差沒幾步了雖然現在已經是了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.229.107.20 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1734167945.A.EBB.html

推

ayuhb

12/14 17:25, 5小時前 , 1^F

12/14 17:25, 1^F

推

aa1477888

12/14 17:30, 5小時前 , 2^F

12/14 17:30, 2^F

→

BadGame

12/14 17:39, 5小時前 , 3^F

12/14 17:39, 3^F