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[新聞] 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWL

看板MobileComm (行動通訊)作者 (一起來聽techno八 o'_'o)時間11月前 (2023/11/15 12:39), 11月前編輯推噓19(21推 2噓 22→)
留言45則, 36人參與, 11月前最新討論串1/1
1.原文連結：連結過長者請使用短網址。 https://www.ithome.com/0/732/656.htm 2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝：尺寸更小、性能更強、功耗更低 3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) ithome / 故淵 4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。 IT之家 11 月 15 日消息，根據韓媒 EDaily 報道，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝 （FOWLP）工藝的驗證，並已經開始向客戶交付產品，而首款採用該封裝工藝的晶片，會 是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。 IT之家今年 4 月就曾報道，三星為了追趕高通驍龍，計劃為 Exynos 2400 處理器採用 FOWLP 技術。 FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術，也是三星追趕台積電的重要法寶之 一。 消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝，即將應用於晶元的大規模量產中。 目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而 FOWLP 不需要 PCB，因為晶元直接連接到晶圓上。 與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）晶元封裝技術相比，使用 FOWLP 的晶元尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年 年底推出的 GDDR6W 晶元上。 根據此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計： 1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz 2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz 3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz 4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP（12 個 CU）、8 MB L3 緩存，並支持硬體級光線追蹤。 5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。 感覺三星真的有心 雖然以往的獵戶座總是有缺點 如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3 給三星一點信心 應該不會拿石頭砸自己的腳吧 -- 我們的世界很大很大 他們的世界只有我們 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.65.133 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1700023161.A.E5B.html ※ 編輯: gaiaesque (61.227.65.133 臺灣), 11/15/2023 12:39:28
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11/15 12:41, 11月前 , 1F
本質製程灌水你用什麼封裝都沒救
11/15 12:41, 1F
推
11/15 12:45, 11月前 , 2F
繼面板後台灣封裝廠也要吃屁灰了嗎
11/15 12:45, 2F
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11/15 12:55, 11月前 , 3F
怕～～～
11/15 12:55, 3F
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11/15 13:00, 11月前 , 4F
我都用 TSSOP package
11/15 13:00, 4F
推
11/15 13:01, 11月前 , 5F
彎道超車，後面還有3奈米GAA，三星怎麼輸
11/15 13:01, 5F
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11/15 13:02, 11月前 , 6F
不過竟然用1+2+3+4？大家都在砍小核了
11/15 13:02, 6F
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11/15 13:02, 11月前 , 7F
就我大三星不砍小核還能超車，太強了
11/15 13:02, 7F
推
11/15 13:04, 11月前 , 8F
漏電製程體積縮小發熱提高
11/15 13:04, 8F
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11/15 13:06, 11月前 , 9F
積熱問題會更難解
11/15 13:06, 9F
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11/15 13:07, 11月前 , 10F
寧願用mtk…
11/15 13:07, 10F
推
11/15 13:13, 11月前 , 11F
溫度更熱 怕
11/15 13:13, 11F
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11/15 13:18, 11月前 , 12F
彎道超車啦
11/15 13:18, 12F
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11/15 13:19, 11月前 , 13F
坐等翻車
11/15 13:19, 13F
推
11/15 13:21, 11月前 , 14F
之前良率造假被抓包還有人信ㄇ
11/15 13:21, 14F
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11/15 13:24, 11月前 , 15F
三星的信仰哪有這麼容易就被動搖
11/15 13:24, 15F
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11/15 13:28, 11月前 , 16F
希望有粉絲明年搶首發 順便烤機 遊戲 拍照作影片
11/15 13:28, 16F
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11/15 13:28, 11月前 , 17F
最好跟 Pixel 8 Pro對比一下 也很棒
11/15 13:28, 17F
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11/15 13:35, 11月前 , 18F
A520*4，穩了
11/15 13:35, 18F
噓
11/15 13:58, 11月前 , 19F
感覺韓國三星快倒閉了
11/15 13:58, 19F
推
11/15 14:08, 11月前 , 20F
說清楚喔 三星的哪個部門？
11/15 14:08, 20F
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11/15 14:09, 11月前 , 21F
嘻嘻
11/15 14:09, 21F
推
11/15 14:16, 11月前 , 22F
呵呵，哈哈
11/15 14:16, 22F
推
11/15 14:27, 11月前 , 23F
所以跟tsmc的高階比起來？
11/15 14:27, 23F
推
11/15 14:33, 11月前 , 24F
三星先進封裝就是挖前台積電的人過去做的
11/15 14:33, 24F
推
11/15 14:34, 11月前 , 25F
食材臭的話換個盤子有救嗎？
11/15 14:34, 25F
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11/15 15:19, 11月前 , 26F
大韓民國第一至少要贏過台積電吧
11/15 15:19, 26F
推
11/15 15:54, 11月前 , 27F
等東西出來看看再說吧
11/15 15:54, 27F
推
11/15 16:08, 11月前 , 28F
火龍/炎龍之後 會是甚麼龍
11/15 16:08, 28F
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11/15 16:25, 11月前 , 29F
發哥都雄起了 獵戶座還是別出來搞笑了吧
11/15 16:25, 29F
推
11/15 16:47, 11月前 , 30F
焱龍
11/15 16:47, 30F
→
11/15 17:05, 11月前 , 31F
低功耗啦，哪次不低功耗了
11/15 17:05, 31F
推
11/15 17:28, 11月前 , 32F
星粉快站起來買爆三星製程吧zzz
11/15 17:28, 32F
推
11/15 17:43, 11月前 , 33F
FOWL KEKW
11/15 17:43, 33F
噓
11/15 18:30, 11月前 , 34F
FOWLP降低封裝厚度跟成本，功耗能降多少？GG也有自
11/15 18:30, 34F
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11/15 18:30, 11月前 , 35F
己的扇出型封裝InFO，哀鳳早就在用，屬實是古代人
11/15 18:30, 35F
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11/15 18:30, 11月前 , 36F
在給現代人發電報
11/15 18:30, 36F
推
11/15 19:15, 11月前 , 37F
以往都會狂吹超車，這次沒有吹反而讓我抖
11/15 19:15, 37F
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11/15 19:17, 11月前 , 38F
驗證能用是一回事 量產良率又是一回事
11/15 19:17, 38F
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11/15 19:18, 11月前 , 39F
三星自家用就好別再雷人了
11/15 19:18, 39F
推
11/15 19:42, 11月前 , 40F
不怕他晶片不夠力，主要是怕熱爆.....
11/15 19:42, 40F
推
11/15 20:02, 11月前 , 41F
就算韓國滅國三星都不會倒，請不用操心
11/15 20:02, 41F
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11/15 22:29, 11月前 , 42F
是不是三星又不重要 重點是不會熱就好
11/15 22:29, 42F
推
11/16 00:21, 11月前 , 43F
被公版沒力吊打的冷筍大便GPU要回歸好好寵粉惹
11/16 00:21, 43F
推
11/16 09:28, 11月前 , 44F
只要三星手機一直賣的好，三星SOC根本無壓力。
11/16 09:28, 44F
推
11/16 11:20, 11月前 , 45F
坐等評論
11/16 11:20, 45F
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