[討論] ZENFONE8 災情是不是證明小手機很難做好?

看板MobileComm (行動通訊)作者 (K少)時間3年前 (2022/02/08 14:24), 編輯推噓70(74499)
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ZenFone8頻傳變成磚塊的災情, 主要原因除了888處理器溫度較高以外, 是不是也證明了小台手機需要更好的技術, 才能讓他平安無事, 小手機=不容易散熱=容易出現脫焊之類的故障! 會不會導致廠商更不願意投入6吋以下手機的生產了? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 210.242.161.121 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1644301443.A.A35.html

02/08 14:25, 3年前 , 1F
zf7不是也磚嗎?iphone mini沒有磚吧?
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02/08 14:30, 3年前 , 2F
沒 我覺得是華碩自己的問題 像sony三星蘋果類似尺寸的
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都沒這毛病
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7沒有8這麼慘
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華碩問題
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02/08 14:43, 3年前 , 6F
蘋果跟三星也有小手機 有磚塊災情嗎?
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02/08 14:44, 3年前 , 7F
當然不是,問題在石頭吧
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一日盤石,終生子龍
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02/08 14:48, 3年前 , 9F
把小換成華碩
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02/08 14:50, 3年前 , 10F
這點溫度就解焊?那CPU不是應該最早脫焊??我書讀的不多
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02/08 14:50, 3年前 , 11F
你不要騙我
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02/08 14:51, 3年前 , 12F
不是,投產前(SR階段)在驗證測試及品質上要求有無落實
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SR:Sample Run
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02/08 14:55, 3年前 , 15F
蘋果的有款無風扇筆記型電腦我看維修廝有說脫旱問題
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02/08 14:56, 3年前 , 16F
xperia Z5C:嫩
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02/08 15:04, 3年前 , 17F
一是RD端的BOM沒落實驗證測試與品質上要求,二是工廠端
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的BOM沒落實驗證測試與品質上要求,或兩者皆由?現在已是
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02/08 15:04, 3年前 , 19F
量產,只能透過軟體修正,此時此刻改BOM表難囉!
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02/08 15:05, 3年前 , 20F
不4,純粹就是沒能力做好的三線廠商,請個人才連花
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02/08 15:05, 3年前 , 21F
大錢都不肯,只能請猴子來做出摳屎盪的產品而已
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02/08 15:06, 3年前 , 22F
Sony:
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02/08 15:07, 3年前 , 23F
說個笑話以前有免費SoC就用,出了問題是供應商的問題;現
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在買的量不足以供應商全面支援,所以還是供應商的錯!
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02/08 15:08, 3年前 , 25F
千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。
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02/08 15:09, 3年前 , 26F
借發問 ZF8災情大家熟知 ZF8F也是一樣嗎 (ZF6發問)
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02/08 15:12, 3年前 , 27F
朕賜給你,才是你的,朕不給,你不能退!只能接受延保。
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02/08 15:14, 3年前 , 28F
華碩品質
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02/08 15:18, 3年前 , 29F
我對脫焊認知至少要超過210度C,手機內要怎樣達到210度C
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呢?有150就很厲害了!
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02/08 15:24, 3年前 , 31F
我手上用的三星S10e活的好好的,哪有可能一個SoC給出這
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麼強大熱情!?
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板子熱彎也會脫焊吧.. 又不一定只看絕對溫度
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02/08 15:30, 3年前 , 34F
@mimicMouse, SMD上的錫要加熱380度C左右,相對的PCBA板
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02/08 15:30, 3年前 , 35F
起碼要大過380數倍。
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02/08 15:31, 3年前 , 36F
差不多大同樣 S888 的 S21 就沒事,銷售基數還更大
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02/08 15:32, 3年前 , 37F
用110度C要把PCBA板子加熱到變軟或變彎要花多久時間?
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02/08 15:34, 3年前 , 38F
此時此刻可以三種來看:一是錫的用料、二是PCBA上塗層用
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料、三整體的驗證與品管。
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還有 98 則推文
02/08 19:53, 3年前 , 138F
是證明不要不信邪買石頭手機好嗎
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02/08 19:56, 3年前 , 139F
13mini 跟Pixel6 親兒子Bug也是被打爆
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02/08 19:58, 3年前 , 140F
ASUS X 高通示範機 有災情嗎?
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02/08 20:50, 3年前 , 141F
iPhone 12 mini:?
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02/08 20:57, 3年前 , 142F
iphone:hihi~~你有聽過我嗎?
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02/08 20:58, 3年前 , 143F
888應該是真的熱
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02/08 20:59, 3年前 , 144F
散熱做不夠好就會出問題
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02/08 21:00, 3年前 , 145F
散热没弄好
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02/08 21:10, 3年前 , 146F
不是 單純是這幾年來品質沒跟著價位一起成長
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02/08 21:29, 3年前 , 147F
單純刀碩問題,結案
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02/08 21:46, 3年前 , 148F
高通三星在雷啦,不降頻不堆料當然只能GG
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02/08 22:06, 3年前 , 149F
888小旗艦真的不行
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02/08 23:40, 3年前 , 150F
台廠做的Android手機還有人敢用,頗呵
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02/09 00:10, 3年前 , 151F
你怎部位當初zf3是怎樣生出了來店的
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02/09 00:58, 3年前 , 152F
870其實就有點燙 888想必燙死
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02/09 01:16, 3年前 , 153F
對岸的猴11也會燒wifi
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02/09 03:25, 3年前 , 154F
所以用888的S21系列沒有問題,代表三星的散熱超強?
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02/09 03:26, 3年前 , 155F
ZF7的865也燒,怎麼沒人說是台積電在雷
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02/09 09:27, 3年前 , 156F
s21強行沒問題
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02/09 09:44, 3年前 , 157F
三星製程真的爛
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02/09 09:51, 3年前 , 158F
Find N & iPhone13 mini:???????
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02/09 10:12, 3年前 , 159F
iPhone SE:@@"a
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02/09 10:14, 3年前 , 160F
華碩買蘋果的SoC應該比較沒問題,其他廠做的SoC太糟糕了。
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02/09 17:56, 3年前 , 161F

02/09 17:59, 3年前 , 162F
韓國某品牌用865也是有老毛病,888的S21會沒有?怎麼可能
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02/09 17:59, 3年前 , 163F
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02/09 17:59, 3年前 , 164F
媒體,裁判都我的人怎麼跟我鬥。
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02/09 21:52, 3年前 , 165F
865 之前被說會過熱不要選,結果後面的870 888好像也是
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02/09 21:52, 3年前 , 166F
啊,865:...
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02/09 21:55, 3年前 , 167F
然後陰謀論就出來了,三星如何如何啦,雖然說沒有人手機
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02/09 21:55, 3年前 , 168F
都身體強壯不出事啦,但怎麼就你雞蛋廠問題特別多,從5就
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02/09 21:55, 3年前 , 169F
開始了
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02/11 04:28, 3年前 , 170F
SONY 表示:??
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02/24 23:02, , 171F
問題在888身上吧 不然小手機那手感真的回不去 希望asus未來
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02/24 23:02, , 172F
還會有小手機
02/24 23:02, 172F

03/20 15:23, , 173F
板子小 結構輕」弱 板灣就會脱焊了
03/20 15:23, 173F

03/23 23:00, , 174F
我的z8死機後更新板子,接著音量鍵塌陷,要自費再換一次板子
03/23 23:00, 174F

03/23 23:00, , 175F
…已跳蘋果,終身遠離華碩。
03/23 23:00, 175F

04/29 04:34, , 176F
其實筆電也沒有做好,問題太多了。硬體或生產缺陷,很
04/29 04:34, 176F

04/29 04:34, , 177F
難靠軟體解決,特別軟體能力又不足
04/29 04:34, 177F
文章代碼(AID): #1Y0Wo3er (MobileComm)
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