[新聞] 4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料
1.原文連結:連結過長者請使用短網址。
https://3c.ltn.com.tw/news/44663
2.原文標題:標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料
3.原文來源(媒體/作者):例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/黃肇祥
4.原文內容:請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
2021/06/05 11:10
文/記者黃肇祥
高通今年釋出的 Snapdragon 888 晶片由於散熱問題,未能獲得業界好評,現在
下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節。
消息指出,高通下一代旗艦晶片代號為「SM8450」,會從當前的 5nm 轉移至
4nm 製程,儘管近期台積電 4nm 預計於今年第三季提早試產,但還不知道高通
的合作代工廠,也有可能與 S888 一樣是由三星供貨。藉由升級製程技術,晶片
的效能與功耗都會有一定幅度提升。
晶片將包含高通最新的 X65 5G 晶片,提供高達 10 Gbps 的下載速度,此外還
有 ARM 尚未公開的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP,由於
上述硬體都尚未發表,因此還無法得知升級幅度。
按照過往經驗,高通習慣選擇在 12 月舉辦發表會,屆時會公開新一代的
Snapdragon 行動平台,首批手機最快在 12 月底或是一月登場。
5.心得/評論:內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
高通此代的旗艦款S888還是Android手機界的王者,不過評價似乎不能算是太理想
下一代製程繼續更新,而明年的旗艦款也許還要面臨三星與AMD合作的產品競爭
相信會讓市場更精彩
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