[新聞] S865與S765 5G模組化平台發表 Qualcomm談三大好處

看板MobileComm (行動通訊)作者olmtw (支持htc，支持台灣貨)時間6年前 (2019/12/18 16:42)推噓6(6推 0噓 6→)

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S865與S765 5G模組化平台發表 Qualcomm談三大好處 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會期間除了發表 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 行動平台外，亦宣布推出首個以行動平台為基礎的 5G 模組化系列產品，分別有 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台。模組化平台採用端到端的策略，目的是要讓客戶能夠快速且容易達成 5G 規模化，藉以讓客戶降低開發成本，而該平台不只可用來設計手機，還能用其設計物聯網等不同裝置。至於模組化平台（Snapdragon Modular Platforms）與先前的手機參考設計（ Qualcomm Reference Design）有何不同？Qualcomm Technologies 資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，兩者有很大的不同，OEM 廠商在導入模組化平台可帶來三大好處：一、協助解決設計上的挑戰；二、提高競爭力, 同樣一套資源能夠做出更多的產品；三、向鄰近市場提供 5G 解決方案。 Alex Katouzian 指出，由於 5G 功能與要求的複雜性提高，目前我們所看到的 5G 終端設備當中，主要的 PCB 設計方案會用到兩個 PCB 板，而兩個雙面都要有器件，然後再把這兩個堆疊在一起，這樣的設計成本會更高，且對於晶片組的封裝有更高的要求，晶片必須做得更薄才能做出這樣的設計。不光是成本增加，良率也會下降，同時會帶來散熱方面的問題，Alex Katouzian 特別提到。兩個 PCB 板縫合與堆疊的位置會隨著手機性能不斷提升，也會產生額外的散熱問題，所以要透過調降終端設備性能才能解決這些的問題。對消費者來說，不管是玩遊戲或瀏覽網頁，都會帶來不好的用戶體驗。由於模組化平台是從根本上解決設計的問題，因此透過模組化平台，廠商在產品設計與布局上將變得更加簡單。另外，模組化平台的推出讓一些規模不大的廠商，也能與其它較大規模的廠商來競爭。 Alex Katouzian 認為，通常這些資源相較沒有那麼多的廠商，不可能把資源分成入門、中端或高端等不同級別的市場，因此對他們而言，一套同樣的資源具有可擴展性就變得非常重要；透過模組化平台就是要讓他們能利用現有資源，再擴展到高端或者是其它不同的細分市場，藉此推出更多不同的產品，在市場上保持競爭力。 Alex Katouzian 同時強調，有了模組化平台，廠商不需要把所有的注意力都放在硬體或 PCB 設計，而是能將主要的注意力放在材質選擇、用戶體驗等其它層面，甚至連產品的外型與尺寸，也可不受到 PCB 的設計束縛。模組化平台亦能帶來顛覆性的創新優勢。Alex Katouzian 指出，廠商可以透過模組化當中的一些模組，將其運用在手機以外的領域，例如物聯網、汽車或穿戴裝置，因為這些領域在行動網路連接方面並非專家，手機廠商能為鄰近領域的合作夥伴提供簡化版的 5G，幫助他們實現汽車聯網、工業聯網或可穿戴設備聯網。特別是模組化平台當中的 RF 射頻模組，已經獲得 Verizon 與 Vodafone 等電信業者的認證，預期 2020 年之後還會持續增加。未來廠商可將其拿到鄰近的領域，不需要再多做新的投入，就能把已經獲得認證的模組直接投入使用，完成 5G 連接。其中，推出 Nokia 手機的 HMD Global 已率先宣布將於 2020 年推出採用 Qualcomm Snapdragon 765 模組化平台的手機。 https://www.sogi.com.tw/articles/5g_modular_platforms/6254135 心得：模組化平台這個對手機廠商應該是更方便的一件事情，可以集中火力做更重要的事情而目前提出會採用此方案的就是Nokia，期待Nokia能帶來更有意思的手機畢竟2019的Nokia實在是讓人有些小失望 -- Sent from Google Chrome on Windows 10 Pro. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.85.109.121 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1576658546.A.CBB.html