[新聞] 華為預期下半年推兩款Cortex-A72處理器已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者Lsamia (samia)時間11年前 (2015/03/13 11:23)推噓8(8推 0噓 17→)

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http://goo.gl/xWV0pq 新處理器的規格詳細 https://images.plurk.com/6rMOZm6JItNlDSP94zueRS.jpg

除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構處理器發展，華為方面也同樣以其下海思半導體「麒麟 (Kirin)」系列處理器為主力發展。而在今年MWC 2015期間除透露預計今年內推出Kirin 930處理器之外，華為也暗指目前已經著手打造ARM Cortex-A72架構的處理器產品，目前看起來將是預計下半年陸續推出的Kirin 940與Kirin 950。根據gizmochina網站取得消息，指出華為除將在今年內推出Kirin 930處理器之外，日前透露將以ARM Cortex-A72架構打造的全新處理器產品，將分別是Kirin 940與Kirin 950，兩者分別將在今年下半年間陸續推出。目前Kirin 930確定採用ARM Cortex-A57與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構，並且提供 2.0GHz運作時脈且搭載ARM Mali T628 GPU，以及對應Sensor Hub的i3協同處理器，並且支援Dual SIM Cat. 6 LTE通訊規格，預計將在今年第二季內推出。而在Kirin 940部分，則是華為旗下海思半導體首款以Cortex-A72架構設計的SoC處理器，將以ARM Cortex-A72與Cortex-A53的big.LITTLE架構為設計，並且導入支援LPDDR4雙通道記憶體，並且搭載ARM Mali T860 GPU、支援3200萬畫素雙鏡頭控制與Tensilica HiFi 4 數位音效處理器，同時也支援4K畫質影像編碼，通訊機能部分則支援Dual SIM Cat. 7 LTE規格，另外也將搭載支援Sensor Hub、連線與安全功能的i7協同處理器。其餘部分則分別支援UFS 2.0、eMMC 5.1、SD 4.1 (UHS-II)等規範，同時也對應MU-MIMO ac Wi-Fi技術、Bluetooth 4.2 Smart、USB 3.0與NFC等連接功能。在Kirin 950部分，則大致上與Kirin 940大同小異，但GPU將配置ARM Mali T880規格，同時運作時脈也將從2.2GHz提昇至2.4GHz，並且對應4200萬畫素雙鏡頭控制與Dual-SIM LTE Cat.10通訊機能。至於實際推行時間部分，Kirin 940最快將在今年第三季問世，可能將應用在新款Ascend Mate 8，而Kirin 950則可能會在今年第四季才推出，同時兩款處理器都可能由台積電 16nm FinFet製程技術生產。心得：所以看起來Krin 930也是會上A57+A53了，雖然GPU用的是有些老的沒力T-628，但是華為應該也只打算推到Full HD的機種，應該就是沒太多差異，不過後面那個940跟950看起來就打算要規格灌到滿了，華為的技術堆疊速度真的很快，能夠在SOC這方面追得這麼快的廠商可不多阿 -- ▄ █▌▄▄▄▄▄ ▄▄▄▄█▄ ▄█▌▌ ▄▄▄▄▄▄███▄▄▄ ▄▄▄▌▄▌█▌▌ ▄▄▄▄▄▌ ▄▄▄▄▄▌▄▄▄ ▄▄ ██████▄██▄▄▄▄█▄▄▄▄ ▌▄▄▄　　　　　　 Yuzuki ██████▄▄ ▄ ▄▄██▄▄ ▄█▄▄ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.254.125 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1426216983.A.A5C.html

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