[情報] 現身認證資料 Xperia Z3型號應是D66xx 已回收

看板MobileComm (行動通訊)作者 (psdcgb)時間12年前 (2014/06/27 09:36), 編輯推噓8(808)
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現身認證資料 Xperia Z3型號應是D66xx http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=521431 據稱是 Sony Xperia Z3 型號出現在 tuv rheinland 認證資料中。 在 tuv rheinland 認證資料中,出現了 Sony Mobile 新機型號 PM-080x-BV 系列 共 7 個版本,其中完整型號 PM-0800-BV(D6603)、PM-0801-BV(D6616)、 PM-0804-BV(D 6643)與 PM-0806-BV(D6653)已經曝光。 消息指稱,從 Sony Xperia Z2 型號為 D65xx 判斷,D66xx 是 Xperia Z3 的可能性 相當高;值得一提的是,D6653 已經出現在印尼檢驗單位 Postel 資料中, 若是沒有意外,應該還是會在 IFA 2014 大展亮相。 雖然並沒有確切的規格釋出,但有消息顯示,Sony Xperia Z3 將維持 5.2 吋面板, 但解析度提昇至 2560 x 1440,而處理器會配備 Qualcomm Snapdragon 805 晶片, 搭配 3GB RAM。 至於相機會繼續採用 2,070 萬畫素鏡頭,但手機本身會加入 Hi-Res音頻支援。 另外,據稱 Sony Xperia Z3 會擁有鏡面不鏽鋼質感, 並透過窄邊框設計提昇螢幕佔比。 心得:索尼開始在放Z3的消息了,從上面的資訊來看 Z系列旗艦機,螢幕大小應該就維持5.2吋 畢竟要在大有ULTRA來頂,我個人也是只能接受到5.2吋的大小 還有如果真像上面提到做窄邊框,基本上Z3的大小應該會比Z2在縮小一點 更早之前的消息有提到Z3會改變外型的設計,跟全平衡系列作出區別 所謂的鏡面不鏽鋼質感應該是背蓋的部分(廢話 正面怎麼用不鏽鋼XD) 原本說Z3一樣採用S801,這篇也改成805,看來SONY感受到壓力 規格可不能再輸人呀~老話一句相機用同模組OK,希望軟體調教改善 最好是用上曲面感光元件這秘密武器好了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.168.205.63 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1403832968.A.FBC.html

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整隻不鏽鋼應該也不錯看 記得sony傳統手機有做過
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...不會來個自家認證就說是Hi-fi了吧
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真旗艦來了
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Z2的下一台竟然不是ZZ (失望
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防彈手機來了~
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不鏽鋼....不會很重嗎?怎麼不用玻璃纖維....
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話說...IFA是在幾月幾號?
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居然要加hi-res 原本想換z2又要煩惱了
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SONY:APPLE 你看看你 才到4寸就放棄不銹鋼材質
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我來教你什麼是工藝技術
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沒放S-Master的話 Hi-Res沒什麼意義
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今年 IFA 是 9/5 到 9/10
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有塞音效晶片的話就無敵了
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06/27 21:06, , 14F
Z2當年也有消息2k,爆料不一定準。
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08/18 08:29, , 15F
整隻不鏽鋼應該也不錯看 https://noxiv.com
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10/05 07:29, , 16F
防彈手機來了~ https://daxiv.com
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文章代碼(AID): #1JhCg8-y (MobileComm)
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