Fw: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會

看板Cad_Cae (電腦輔助設計)作者cloudleaf (葉子)時間5年前 (2019/02/26 15:54)推噓0(0推 0噓 0→)

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※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1STDm0uX ] 作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會時間: Tue Feb 26 14:26:04 2019 半導體可靠度工程的問題，您有什麼對策? 利用模擬的優勢可以協助... v 了解問題如何發生 v 避免產品失效 v減少開發成本 v提升產品可靠性半導體製程及封裝封測系統是台灣科技日新月異的技術核心，其中又以可靠度技術為其製程上的結晶。本次研討會特別彙整CYBERNET公司在台灣與日本在半導體上的相關經驗與技術作為分享，討論主題以半導體上所面臨之可靠度工程問題為主。內容涵蓋結構、熱傳、流體、電磁及功能安全性分析，探討從晶片、封裝過程中，最終至產品功能所實際面臨的問題。本研討會免費參加，歡迎相關產業人員踴躍報名! 活動日期與時間 108年3月13日(星期三) 13:00-16:20 活動地點思渤科技訓練教室(新竹市公道五路二段178 號 3 樓) 研討會講題 ◎CYBERNET工程模擬解決方案 -ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策 ◎工業常見可靠度問題 -流/固/熱/電/磁模擬對策 -反應工程的分析方案 ◎ANSYS於電子封裝多物理場耦合分析 -半導體多物理耦合應用與案例 -ANSYS最佳化流程 -結構及熱流優化案例 ◎功能安全性分析於半導體產業的應用 -半導體產業如何應對ISO26262標準 -ANSYS整合性功能安全分析流程 -半導體層級基於模型FMEDA分析詳細議程與報名方式請至官網 https://tinyurl.com/y2627fyw -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.128.231.249 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1551162368.A.E21.html ※ 編輯: cloudleaf (220.128.231.249), 02/26/2019 14:27:37 ※ 編輯: cloudleaf (220.128.231.249), 02/26/2019 14:27:57 ※ cloudleaf:轉錄至看板 Hsinchu 02/26 14:29 ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: cloudleaf (220.128.231.249), 02/26/2019 15:53:59