[請益] CFX熱傳穩態分析請教

看板Cad_Cae (電腦輔助設計)作者vicder (機八袋鼠)時間8年前 (2016/10/31 17:07)推噓4(4推 0噓 2→)

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版上各位先進大家好小弟最近因為研究關係意外地接觸到熱傳模擬這塊但由於本身非熱傳相關研究者有些模擬上的問題想請教各位目前想要模擬鐵塊隔空加熱達到穩態的溫場分布狀況因此我建了兩塊區域(Domain)分別是鐵與空氣放至CFX模擬環境兩塊域的Heat Transfer Model都是Thermal Energy 然後邊界條件是在空氣域底面添加溫度1000度C 鐵塊頂面設置Heat Transfer Coef.為2 W.m^-2K^-1 至於鐵塊與空氣的交界面則設成Solid-Fluid Interface Heat Transfer Option 選為Conservative Interface Flux而Interface Model為None 基於上面的設定進行求解使用的模型與溫場分布如底下網址所示 http://imgur.com/a/0SR99 溫場分布是直接截取兩塊區域的中間截面可以看到交界面有突變溫差小弟想問的是關於交界面的溫差突變該如何解釋?? 直觀上而言即使是達到穩態溫度傳遞應該也是呈現漸變狀態雖然後來有熊熊想起Thermal Contact Conductance的觀念 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_contact_conductance 但查詢後多半是針對固體與固體間的接觸氣體與固體也會有這種情況嗎? 又或者是該以其他方式解釋呢? 麻煩版上各位大大指點迷津感謝!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.114.59.197 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Cad_Cae/M.1477904878.A.072.html

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好的!!!我會再試試看另外想問為什麼要把兩個材料的熱傳導與比熱容調成一樣呢? 本身非熱流背景不太清楚這樣做的用意QQ ※ 編輯: vicder (140.114.213.25), 11/02/2016 23:42:59