[問題] ansys 覆晶封裝熱應力之creep分析
各位先進大家好
TB,CREEP,2,,,100
TBDATA,1,24800,7.93E-08,3.04,6855.2
這是小弟使用的 creep參數
且知道若ANSYS要使用 creep來分析錫球的creep strain energy density
應該是要選擇 steady-state
但小弟在選擇這個穩態模式後
creep參數直接從材料參數表上消失了
請問有高手能幫忙嗎?
小弟要模擬熱循環對覆晶構裝體的影響
2D及3D的Model都一樣有這問題
謝謝
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