[問題] 將熱轉結構的結果檔再施加一溫度附載

看板Cad_Cae (電腦輔助設計)作者 (牛牛好帥)時間13年前 (2013/02/26 16:18), 編輯推噓0(003)
留言3則, 3人參與, 最新討論串1/1
如題所示 已跑完熱轉結構的模擬 但將熱轉結構的結果檔施加一溫度附載時 跑完的模擬結果居然比元件只跑溫度附載的值還低 (我看的是VON MISES應力) 想請問一下是我以下的LDREAD指令弄錯了嗎? LDREAD,REAC,,,,,FILENAME,RST 還是有其他地方我沒注意到的? 麻煩各位大大了~~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.116.78.130

02/26 17:28, , 1F
哪套軟體至少講一下..
02/26 17:28, 1F

02/26 19:08, , 2F
我猜MSC Marc or ABAQUS or COMSOL
02/26 19:08, 2F

02/27 13:40, , 3F
抱歉沒講軟體.....是ANSYS
02/27 13:40, 3F
文章代碼(AID): #1HB6_nG0 (Cad_Cae)
文章代碼(AID): #1HB6_nG0 (Cad_Cae)