[問題] ANSYS考慮溼度模組
不好意思 想請問一下各位
如果我要在封裝體上考慮溼度問題的話用APDL可以嗎??
還是要用其他的模組呢??
爬過文有相關文章(201年0)但沒人回覆
所以可以請高手指點一下小弟嗎??
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