[問題] 關於熱傳導(IC封裝)要如何設定邊界條件呢?
大家好 (用ANSYS)
我的問題是 我有一個三層疊起來的物體
第一層 晶片
第二層 黏膠
第三層 銅板(散熱板)
假如我環境溫度是30度 但是晶片會發熱(升至50度)
此時我該如何設定邊界條件呢?
關於材料.我只有各材料熱傳導係數而已.還有需要增加其他的嗎?
謝謝
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